因應(yīng)半導(dǎo)體加快國(guó)產(chǎn)化進(jìn)程，蘇州派泰克致⼒于封裝技術(shù)植球領(lǐng)域，擁有從2.5D封裝、3D封裝到Chiplet封裝植球工藝的完整技術(shù)。為客⼾突破技術(shù)瓶頸和克服⾏業(yè)痛點(diǎn)，我司⾃主研發(fā)并推出⾮接觸式植球設(shè)備，其具有⾼精度、⾼效率、⾼穩(wěn)定性等優(yōu)點(diǎn)。
該工藝采⽤真空吸球與氮⽓吹球的配合原理，對(duì)球的運(yùn)動(dòng)進(jìn)⾏精準(zhǔn)控制，通過(guò)更換噴嘴可兼容不同的球間距，對(duì)已貼裝元器件的產(chǎn)品進(jìn)⾏植球，并實(shí)現(xiàn)在線式補(bǔ)球、返修、全⾃動(dòng)檢測(cè)效果。
該工藝方案主要特點(diǎn)：
1）⾼效性，同⼀尺⼨的錫球，在植不同焊盤尺⼨的產(chǎn)品時(shí)，只需快速更換噴嘴；
2）⾼靈活性，可針對(duì)點(diǎn)數(shù)較少的產(chǎn)品快速植球，也可以⼤批量整板快速植球；
4）配備激光測(cè)距功能，可應(yīng)對(duì)變形量較⼤的產(chǎn)品進(jìn)⾏植球。
⾼速噴射植球機(jī)具有應(yīng)⽤⾯⼴，可快速切換產(chǎn)品、兼容性佳等特點(diǎn)，配置全⾃動(dòng)靈活對(duì)位和精度矯正系統(tǒng)，進(jìn)⼀步保證每次換頭換嘴后的⾃動(dòng)糾偏，穩(wěn)定性強(qiáng)、可靠性⾼，是⾼可靠性芯⽚封裝質(zhì)量的信⼼保障。
植球工藝流程及主要設(shè)備說(shuō)明
植球機(jī)說(shuō)明及主要參數(shù)
全新理念的非接觸式植球，采用噴FLUX和噴球模式進(jìn)行植球。
制程優(yōu)勢(shì)：
1）不需要開模具。節(jié)省開模具的時(shí)間、縮短驗(yàn)證周期也不需要昂貴的模具費(fèi)用。
2）對(duì)比較大的BGA載板翹曲，通過(guò)分區(qū)域和Z軸自動(dòng)升降作業(yè)，大大改善了基板翹曲不良的問(wèn)題。
3）產(chǎn)品換線快，運(yùn)用靈活，機(jī)器超作簡(jiǎn)單。
