XQ-2B型金相試樣鑲嵌機(jī)(新爆款)
概述:
對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計(jì)上測(cè)試材料的硬度。
本機(jī)屬于磨拋前一道工序,對(duì)于微小、不易手拿或不規(guī)則的金相、巖相試樣進(jìn)行鑲嵌,經(jīng)鑲嵌后便于對(duì)試樣進(jìn)行磨拋操作,也有利于在金相顯微鏡下正確觀看理想的材料組織和在硬度計(jì)上測(cè)試材料的硬度。
主要技術(shù)參數(shù):
1、試樣壓制直徑:φ30mm(選購φ22mm,φ45mm)
2、溫度設(shè)定局限:室溫~190℃
3、數(shù)顯溫控、儀表自動(dòng)控制
4、保溫時(shí)間設(shè)定局限:0~30分
5、加熱器規(guī)格:220V 650W
6、外形尺寸:260×360×450mm
7、機(jī)器重量:35KG