透反射型偏光熔點(diǎn)儀 XPR-800詳細(xì)技術(shù)參數(shù)
一、儀器的用途
透反射熱臺(tái)偏光顯微鏡是地質(zhì)、礦產(chǎn)、冶金、石油化工、化學(xué)纖維、半導(dǎo)體工業(yè)以及藥品檢驗(yàn)等部門和相關(guān)高等院校的高分子等專業(yè)的專業(yè)實(shí)驗(yàn)儀器。與光學(xué)或電子顯微鏡配合使用，在微觀上觀察其溶化、升華、結(jié)晶過(guò)程中的狀態(tài)和各種變化。
專為材料學(xué)、生物化學(xué)、冶金學(xué)、有機(jī)化學(xué)、高分子材料學(xué)而研制。觀察高聚物熔融和結(jié)晶過(guò)程中的形態(tài),結(jié)晶速率及動(dòng)力學(xué)計(jì)算；觀察雙折射體的光學(xué)效應(yīng)；微生物形貌觀察；組織細(xì)胞核、壁形態(tài)觀察；地質(zhì)材料偏光形態(tài)觀察；無(wú)機(jī)晶體材料觀察,特別對(duì)含有結(jié)晶體的材料進(jìn)行熱性能變化的研究更為重要。
專為材料學(xué)、生物化學(xué)、冶金學(xué)、有機(jī)化學(xué)、高分子材料學(xué)而研制。觀察高聚物熔融和結(jié)晶過(guò)程中的形態(tài),結(jié)晶速率及動(dòng)力學(xué)計(jì)算；觀察雙折射體的光學(xué)效應(yīng)；微生物形貌觀察；組織細(xì)胞核、壁形態(tài)觀察；地質(zhì)材料偏光形態(tài)觀察；無(wú)機(jī)晶體材料觀察,特別對(duì)含有結(jié)晶體的材料進(jìn)行熱性能變化的研究更為重要。
二、技術(shù)參數(shù)
1.目鏡
| 類別 | 放大倍數(shù) | 視場(chǎng)(mm) |
| 大視野目鏡 | 10X | φ18 |
| 分劃目鏡 | 10X | φ18 |
2.物鏡
| 類別 | 放大倍數(shù) | 數(shù)值孔徑(NA) | 蓋玻片厚 |
| 無(wú)應(yīng)力平場(chǎng) 消色差物鏡 | 5X | 0.12 | - |
| 10X | 0.25 | - | |
| 40X | 0.65 | - | |
| 60X | 0.85 | - |
3.總放大倍數(shù)：40X---600
4.目鏡管：轉(zhuǎn)軸式（傾斜30°），內(nèi)置檢偏器,可自由切換正常觀察與偏光觀察,推入式
勃氏鏡,中心可調(diào),λ補(bǔ)償器,λ/4 補(bǔ)償器,石英鍥補(bǔ)償器
5.透射照明：6V 20W鹵素?zé)?亮度可調(diào),起偏器可360°旋轉(zhuǎn)有0、90、180、270四個(gè)讀數(shù)
反射照明: 6V 20W鹵素?zé)?亮度可調(diào), 起偏器可旋轉(zhuǎn)；
6.載物臺(tái)：機(jī)械式附加旋轉(zhuǎn)臺(tái)面 尺寸 φ100mm， 360°旋轉(zhuǎn)
7.調(diào)焦機(jī)構(gòu)：粗微動(dòng)同軸，齒輪轉(zhuǎn)動(dòng) , 帶限位及調(diào)節(jié)松緊機(jī)構(gòu)
8.聚光鏡：阿貝聚光鏡NA1.25，升降上下可調(diào)
9.防霉系統(tǒng):防霉
10.高精度偏光熔點(diǎn)熱臺(tái) XPH-300
①工作溫度：室溫 至320℃(可達(dá)350℃)
②起始溫度設(shè)定速率：50℃至300℃小于12min ; 300℃至50℃小于15min
③儀器溫度最小讀數(shù)：0.1℃
④加熱臺(tái)溫度控制準(zhǔn)確度： 室溫-200℃時(shí):±0.5℃; 200-320℃時(shí):±1℃
⑤起始溫度設(shè)定準(zhǔn)確度：±1℃
⑥線性升溫速率（℃/min）：0.2；0.5
降溫速度:可設(shè)置降到到的溫度,從而達(dá)到在此溫度的恒溫.
⑦線性升溫速率偏差：±10%
4.目鏡管：轉(zhuǎn)軸式（傾斜30°），內(nèi)置檢偏器,可自由切換正常觀察與偏光觀察,推入式
勃氏鏡,中心可調(diào),λ補(bǔ)償器,λ/4 補(bǔ)償器,石英鍥補(bǔ)償器
5.透射照明：6V 20W鹵素?zé)?亮度可調(diào),起偏器可360°旋轉(zhuǎn)有0、90、180、270四個(gè)讀數(shù)
反射照明: 6V 20W鹵素?zé)?亮度可調(diào), 起偏器可旋轉(zhuǎn)；
6.載物臺(tái)：機(jī)械式附加旋轉(zhuǎn)臺(tái)面 尺寸 φ100mm， 360°旋轉(zhuǎn)
7.調(diào)焦機(jī)構(gòu)：粗微動(dòng)同軸，齒輪轉(zhuǎn)動(dòng) , 帶限位及調(diào)節(jié)松緊機(jī)構(gòu)
8.聚光鏡：阿貝聚光鏡NA1.25，升降上下可調(diào)
9.防霉系統(tǒng):防霉
10.高精度偏光熔點(diǎn)熱臺(tái) XPH-300
①工作溫度：室溫 至320℃(可達(dá)350℃)
②起始溫度設(shè)定速率：50℃至300℃小于12min ; 300℃至50℃小于15min
③儀器溫度最小讀數(shù)：0.1℃
④加熱臺(tái)溫度控制準(zhǔn)確度： 室溫-200℃時(shí):±0.5℃; 200-320℃時(shí):±1℃
⑤起始溫度設(shè)定準(zhǔn)確度：±1℃
⑥線性升溫速率（℃/min）：0.2；0.5
降溫速度:可設(shè)置降到到的溫度,從而達(dá)到在此溫度的恒溫.
⑦線性升溫速率偏差：±10%
四、系統(tǒng)組成
電腦型(XPR-800V)：1.顯微鏡 2.適配鏡 3.攝像器 4.A/D(圖像采集) 5.XPH熱臺(tái)
數(shù)碼型(XPR-800D)：1.顯微鏡 2.適配鏡 3.數(shù)碼相機(jī) 4.XPH熱臺(tái)
數(shù)碼型(XPR-800D)：1.顯微鏡 2.適配鏡 3.數(shù)碼相機(jī) 4.XPH熱臺(tái)
五、總放大參考倍數(shù)
XPR-800V型：50--3400倍 XPR-800D型：50--2000倍
六、選購(gòu)件
1.目鏡：16X(Φ11mm) 2.物鏡：20X 50X 80X 100X
3.移動(dòng)尺(30X25mm) 4.偏光顯微鏡分析軟件
5.圖像測(cè)量軟件
3.移動(dòng)尺(30X25mm) 4.偏光顯微鏡分析軟件
5.圖像測(cè)量軟件
