芯片研發(fā)支持
在芯片的研發(fā)階段,快速溫變?cè)囼?yàn)箱可以幫助研發(fā)人員了解芯片在不同溫度條件下的性能表現(xiàn),為芯片的設(shè)計(jì)和優(yōu)化提供依據(jù),提高芯片的性能和可靠性。
例如,研發(fā)人員可以通過(guò)快速溫變?cè)囼?yàn)箱測(cè)試不同材料、不同工藝制造的芯片在溫度變化下的性能差異,從而選擇優(yōu)的材料和工藝,提高芯片的性能和可靠性。
溫度性能
溫度范圍:-60℃~150℃,寬廣的溫度范圍能夠模擬芯片在不同環(huán)境下的使用條件,滿足芯片在多種應(yīng)用場(chǎng)景中的可靠性測(cè)試需求.
升溫速率:線性升溫速率有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等可選,可根據(jù)不同芯片的測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)和要求,選擇合適的升溫速率,以準(zhǔn)確評(píng)估芯片在快速升溫過(guò)程中的性能和可靠性 。
降溫速率:線性降溫速率同樣有 5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min 等多種選擇,可模擬芯片在實(shí)際使用中可能遇到的快速降溫環(huán)境,檢測(cè)芯片在低溫環(huán)境下的穩(wěn)定性和可靠性 。
濕度性能
濕度范圍:20%~98% RH,芯片在不同的濕度環(huán)境中,其性能可能會(huì)受到影響,該試驗(yàn)箱的濕度范圍可滿足對(duì)芯片在不同濕度條件下的可靠性測(cè)試,如高濕度環(huán)境下芯片的防潮性能、低濕度環(huán)境下芯片的靜電釋放等問(wèn)題的檢測(cè).
控制精度
溫度控制精度:達(dá)到 0.1℃,高精度的溫度控制能夠確保試驗(yàn)箱內(nèi)溫度的穩(wěn)定性和準(zhǔn)確性,為芯片可靠性測(cè)試提供精確的溫度環(huán)境,減少因溫度波動(dòng)而導(dǎo)致的測(cè)試誤差.
濕度控制精度:控制精度為 1% RH,精確的濕度控制可保證試驗(yàn)箱內(nèi)濕度的穩(wěn)定,有助于更準(zhǔn)確地評(píng)估芯片在不同濕度條件下的性能變化.
傳感器類型
采用鉑金電阻 PT100Ω/mV 傳感器,具有高精度、高穩(wěn)定性和快速響應(yīng)的特點(diǎn),能夠準(zhǔn)確地測(cè)量試驗(yàn)箱內(nèi)的溫度和濕度變化,為控制系統(tǒng)提供精確的反饋信號(hào),確保試驗(yàn)箱的溫度和濕度控制精