牛津儀器CMI563表面銅厚測量儀專為測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設計。
整套儀器由一臺多功能手持式測厚儀（配有保護套）、測量探頭和NIST（美國國家標準和技術學會）認證的校驗用標準片組成。采用微電阻技術的SRP-4探頭是牛津儀器公司的產品，耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至最短。更換探針模塊遠比更換整個探頭經濟。二、功能應用：
可測量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度
測量銅箔厚度的顯示單位為mils或µm
可用于銅箔的來料檢驗、電鍍銅后的面銅厚度測試
檢測印刷電路板上化學銅或電鍍銅厚度
精確定量測量蝕刻或整平后的銅箔厚度
三、功能特點：
16個按鍵，4數位LCD液晶顯示，輕便耐用
SRP-4探頭是牛津儀器公司的產品，耗損的探針能在現場迅速、簡便地更換，將停機時間縮至最短
微電阻測試技術為銅箔應用提供了高準確度的銅厚測量
RS-232串行接口，用于下載至打印機或計算機
統(tǒng)計報告：存儲位置，測量個數，銅箔類型，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，值，值，值域，CPK值，柱狀圖
