總體描述
Xradia 810 Ultra 將納米級三維 X 射線的成像性能提升 10 倍。這款創(chuàng)新的 X 射線顯微鏡（XRM） 能在 5.4 keV 的低能量下工作，為中低原子序數樣品及科學與工業(yè)領域內的材料成像提供更出色的反差和圖像質量。
技術參數：
在實驗室完成 50 納米較高分辨率三維 X 射線成像無損三維 X 射線成像允許在直接微觀結構觀察下對同一樣品進行重復成像
利用吸收襯度和相位襯度對不同材料進行成像，如中低原子序數材料、碳酸鹽巖、頁巖、組織、生物力學材料，在納米級尺度上將速度提升了 10 倍
即便是無權限使用同步輻射裝置的研究人員也能在實驗室中獲得類似于同步輻射的成像結果，或者讓同步輻射時間變得更有效率
更快的圖像采集速度大大提高了工作效率，讓更多研究人員使用中心實驗室
視場可在 16 至 65 µm 的范圍內調整，更好的滿足成像需求
在原位設備中樣品的成像保持高分辨率
用于斷層掃描重構的圖像自動調整功能
在實驗室中開發(fā)、準備、測試你計劃的同步實驗，讓有限的同步輻射時間更加有效率
搭配 Scout-and-Scan 控制系統(tǒng)和基于工作流程的用戶界面，尤其適合研究人員水平各不相同的中心實驗室
特點：
更高分辨率、更高襯度、更快速度蔡司是的能在實驗室儀器中提供 50 nm 分辨率無損三維 X 射線成像解決方案的廠商。除吸收襯度和 Zernike 相襯技術外，蔡司 Xradia 810 Ultra 還運用了改裝自同步加速器的光學器件，用以為研究提供業(yè)界出眾的分辨率和襯度。通過在傳統(tǒng)成像工作流程中加入關鍵的無損分析步驟，從而讓這款創(chuàng)新型儀器實現了研究領域的突破。
Xradia 810 Ultra 能夠利用 5.4 keV 下的更高襯度對大量難于成像的材料進行高分辨率 X 射線成像。借助吸收襯度和相襯技術來優(yōu)化大量材料的成像，如聚合物、氧化物、復合材料、燃料電池、地質樣品及生物材料等。在的同步加速器實驗室內引入納米級 X 射線成像技術，蔡司 XRM 開創(chuàng)性解決方案始終讓您走在科學研究的前列。
通過將納米級 X 射線成像的速度提升一個數量級，拓展了 XRM 在科學和工業(yè)領域中的應用。對于中心顯微實驗室而言，更快的工作流程意味著有更多的用戶能在更短的時間內綜合利用儀器，從而利于擴大 XRM 的用戶群。同樣，您也可以快速地重復執(zhí)行內部結構的四維和原位研究，使這些技術的應用面更廣。在諸如數字巖石物理技術等有針對性的應用中，Xradia 810 Ultra 可用于評估油氣鉆探的可行性，在數小時內提供測量數據來表征關鍵性參數，如孔隙度。
