基本信息
存儲(chǔ)容量：4Gb，在實(shí)際使用中，由于換算和格式化等因素，可用容量會(huì)略小于標(biāo)稱容量3。
接口類型：采用 eMMC 接口，符合 JEDEC/MMCA 5.0 版標(biāo)準(zhǔn)，具有 1-I/O、4-I/O 和 8-I/O 模式，能方便地與各種主控芯片連接，兼容性強(qiáng)1。
物理特性
封裝形式：為 153 球 WFBGA 封裝，尺寸約為 11.5mm x 13mm x 0.8mm，這種封裝形式使得芯片體積小巧，適用于空間有限的電子設(shè)備，如智能手機(jī)、平板電腦、物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備等13。
工作電壓：工作電壓范圍通常為 3.6V 左右，能在較為穩(wěn)定的電壓下工作，確保數(shù)據(jù)的讀寫安全和穩(wěn)定3。
性能參數(shù)
時(shí)鐘頻率：大時(shí)鐘頻率可達(dá) 200MHz，較高的時(shí)鐘頻率意味著在數(shù)據(jù)傳輸過程中，單位時(shí)間內(nèi)可以傳輸更多的數(shù)據(jù)，從而提高了數(shù)據(jù)讀寫速度3。
數(shù)據(jù)傳輸速度：雖然具體的讀寫速度會(huì)受到多種因素影響，但一般來說，其順序讀取速度和順序?qū)懭胨俣饶軌驖M足大多數(shù)嵌入式設(shè)備的基本需求，例如可以快速啟動(dòng)操作系統(tǒng)和加載應(yīng)用程序等。
工作環(huán)境
工作溫度：可以在 - 25°C 至 + 85°C 的溫度范圍內(nèi)正常工作，能適應(yīng)較為惡劣的高溫和低溫環(huán)境，確保在不同的使用場(chǎng)景下都能穩(wěn)定運(yùn)行13。
濕度條件：工作濕度范圍為 0% RH 至 95% RH，無冷凝，儲(chǔ)存濕度條件與之相似，在這樣的濕度環(huán)境下，芯片內(nèi)部的電路和存儲(chǔ)單元不會(huì)因?yàn)槭艹倍霈F(xiàn)故障或數(shù)據(jù)損壞。
