一、簡介

微電子產(chǎn)業(yè)遵循摩爾定律，隨著芯片工藝和設(shè)計(jì)方法的進(jìn)步，集成度越來越高，新的應(yīng)用領(lǐng)域和市場需求，必然會導(dǎo)致超大規(guī)模的集成電路普遍使用。然而作為高科技的象征，大部分超大規(guī)模的芯片都是由國外廠家研發(fā)、生產(chǎn)，由于政治原因以及行業(yè)技術(shù)壁壘，使得國內(nèi)設(shè)備生產(chǎn)廠家無法通過正常途徑去購買芯片，但是在國內(nèi)半導(dǎo)體市場，偽劣芯片在超額利潤驅(qū)使下，正隨著市場的繁榮而愈演愈烈，造假手段種類繁多，花樣層出不窮并呈高科技化，如翻新國外電子垃圾、芯片代工廠的廢品，打磨金屬封裝、殼體置換、溫度等級修改、速度等級修改等；傳統(tǒng)的依靠肉眼鑒別手段越來越力不從心，盡管國外有專用測試設(shè)備，基本都是針對IC生產(chǎn)領(lǐng)域，主要是面向單一品種批量測試應(yīng)用，價(jià)格高昂，并且使用極其困難，國內(nèi)雖然也有專業(yè)的芯片測試設(shè)備，但卻對超大規(guī)模如DSP、FPGA、ARM、Powerpc、高速AD/DA等BGA封裝器件無能為力。目前，國內(nèi)電子設(shè)備廠商對采購的超大規(guī)模器件，質(zhì)量基本上是由采購部門辦事人員的人脈資源和渠道來保證。 如何構(gòu)建超大規(guī)模芯片測試保障系統(tǒng)，有效保證器件質(zhì)量，已成為國內(nèi)整機(jī)廠家尤其是單位亟待解決的頭等大事。

二、產(chǎn)品組成：

BK-ITEST芯片測試儀就是根據(jù)目前市場上偽劣愈演愈烈，避免廣大用戶及商家深受其害而研發(fā)的應(yīng)用于流通環(huán)節(jié)質(zhì)量控制的芯片測試設(shè)備，芯片測試儀利用靈活的可擴(kuò)展性能的PXI總線與邊界掃描技術(shù)相結(jié)合，利用邊界掃描技術(shù)提高系統(tǒng)結(jié)構(gòu)故障（引腳的呆滯型故障、短路故障、開路故障）的覆蓋率和診斷能力，PXI總線的功能測試能力再加上邊界掃描技術(shù)可以使系統(tǒng)的功能測試更加強(qiáng)大。產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類電子整機(jī)廠家、企業(yè)的質(zhì)量檢測部門進(jìn)行入廠檢驗(yàn)、質(zhì)量評估和可靠性分析測試。測試儀由測試主機(jī)、芯片封裝適配器以及相關(guān)的配件組成。

系統(tǒng)組成：

● PXI測試總線，機(jī)箱采用3U和6U混合結(jié)構(gòu)，便于擴(kuò)展。

● 高性能主頻1.6Ghz 雙核CPU，操作系統(tǒng)：WindowsXP。

● 供電單元：10路可編程電源，支持范圍：0~±15V。

● 邊界掃描控制卡、數(shù)字示波器卡、信號發(fā)生器卡。

● AD/DA卡、數(shù)字I/O卡、數(shù)字萬用表。

● 矩陣開關(guān)、GPIB控制卡、接口適配器。

 

結(jié)構(gòu)圖：

三、系統(tǒng)特點(diǎn)

● 提供給客戶的是一個(gè)通用平臺，可根據(jù)實(shí)際需求實(shí)現(xiàn)量身定制。

● 通用總線插槽可任意配置測試選件，模塊化設(shè)計(jì)，良好的擴(kuò)展性，可以滿足不同的測試需求。

● 數(shù)量眾多的適配板以及各種不同封裝的Socket。

● 內(nèi)置芯片測試程序，一鍵式操作，使用簡單。

● 測試結(jié)果顯示PASS or FAIL，操作人員不需要專業(yè)知識。

● 測試參數(shù)豐富可調(diào)，可輸出完整的測試報(bào)告。

● 測試元器件庫快速擴(kuò)充，有眾多的技術(shù)人員進(jìn)行專業(yè)的測試開發(fā)。

三、軟件特點(diǎn)

● 測試界面簡潔

● 可建立不同品牌各種器件模型庫，并根據(jù)器件功能進(jìn)行分類

● 測試快速，操作方便，過程可控，結(jié)果直觀