用途:
光切法顯微鏡9J 以光切法測(cè)量零件加工表面的微觀不平度。能判別國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)GB 1031–68所規(guī)定▽3~▽9級(jí)表面光潔度(表面粗糙度12.5–0.2 )。
對(duì)于表面劃痕、刻線或某些缺陷的深度也可用來(lái)進(jìn)行測(cè)量。
光切法特點(diǎn)是在不破壞表面的狀況下進(jìn)行的,是一種間接測(cè)量方法,即要經(jīng)過(guò)計(jì)算后才能確定紋痕的不平度。
- 光切法顯微鏡9J 以光切法測(cè)量零件加工表面的微觀不平度。
- 攝影裝置放大倍數(shù):約6倍
- 測(cè)量不平度范圍:0.8~80 μm
- 不平寬度 用測(cè)微目鏡:0.7μm~2.5 mm
- 用坐標(biāo)工作臺(tái):0.01~13 mm
- 儀器重量:約23 Kg
- 外形尺寸:約180×290×470 mm
測(cè)量范圍不平度 平均高度值(um) | 表面光潔度級(jí)別 | 所需物鏡 | 總放大倍數(shù) | 物鏡組件 工作距離(mm) | 視場(chǎng)(mm) |
>0.8-1.6 | 9 | 60倍N.A0.55 | 510倍 | 0.04 | 0.3 |
>1.6-6.3 | 8-7 | 30倍N.A0.40 | 260倍 | 0.2 | 0.6 |
>6.3-20 | 6-5 | 14倍N.A0.20 | 120倍 | 2.5 | 1.3 |
>20-80 | 4-3 | 7倍N.A0.12 | 60倍 | 9.5 | 2.5 |