產(chǎn)品應(yīng)用
• 設(shè)備用于可見(jiàn)光裸chip自動(dòng)測(cè)試分bin,可以實(shí)現(xiàn)常溫、高溫條件下邊發(fā)射芯片的光譜、LIV參數(shù)測(cè)試
產(chǎn)品特點(diǎn)
• 支持Chip的LIV、光譜相關(guān)參數(shù)的測(cè)試、繪制測(cè)試曲線(xiàn)
• 芯片藍(lán)膜自動(dòng)上料,通過(guò)視覺(jué)系統(tǒng)自動(dòng)識(shí)別芯片ID,測(cè)試臺(tái)支持芯片在相機(jī)下自動(dòng)二次定位,精準(zhǔn)控制探針加電測(cè)試
• 探針自動(dòng)下壓加電,探針下壓力度可調(diào),支持探針力度實(shí)時(shí)顯示
• 下料配置8個(gè)藍(lán)膜盤(pán)、4個(gè)2寸GelPak盒
• 拾取搬運(yùn)機(jī)構(gòu)(上料吸嘴、下料吸嘴組成,搬運(yùn)軸采用高精度直線(xiàn)電機(jī)控制),穩(wěn)定性好,運(yùn)動(dòng)精度高
• 可實(shí)現(xiàn)小功率測(cè)試和大功率測(cè)試:小功率測(cè)試系統(tǒng)(風(fēng)冷+TEC控溫;1寸積分球收光,測(cè)PIV、光譜),(預(yù)留)大功率測(cè)試系統(tǒng)(水冷+TEC控溫;3寸積分球收光,測(cè)PIV、光譜)
參 數(shù) | 指 標(biāo) |
適合芯片尺寸 | 腔長(zhǎng)L x 寬W : 200-2000 μm x 120-300 μm 其他尺寸可定制測(cè)試載臺(tái) |
儀表型號(hào) | 吉時(shí)利(Keithley)2601B-PULSE |
測(cè)量參數(shù) | LIV曲線(xiàn),Ith,Po,Vf,Im,Rs,SE,Kink等 |
LD驅(qū)動(dòng)電流 | 小功率芯片范圍0 ~ 300mA,精度0.1%FS±0.5mA 大功率芯片范圍0 ~ 5A,精度0.1%FS±5mA |
電流模式 | CW/Pulse |
P-I-V | Pulse 0.1ms (ON) Duty1% |
正向電壓測(cè)試 | 小功率芯片范圍0 ~ 15.0V,精度0.1% FS±50mV 大功率芯片范圍0 ~ 10.0V,精度0.1% FS±50mV |
反向電流測(cè)試 | 0 ~ 100nA,精度1% FS±1.0nA,@<50%RH 0 ~ 1uA,精度0.1% FS±10nA,@<50%RH 0 ~ 10uA,精度0.1% FS±0.1uA,@<50%RH 0 ~ 100uA,精度0.1% FS±1uA,@<50%RH 0 ~ 1mA,精度0.1% FS±10uA,@<50%RH |
反向電壓測(cè)試 | 范圍0 ~ 30.0V,精度0.1% FS±0.3V |
光功率測(cè)試 | 小功率芯片測(cè)試范圍0-300mW;精度0.1% FS±50uW;波長(zhǎng)范圍380-700nm 大功率芯片測(cè)試范圍0-10W;精度0.1% FS±10mW;波長(zhǎng)范圍380-700nm |
溫度控制 | 常溫:20~85℃;穩(wěn)定性≤ ±0.5℃ |
設(shè)備尺寸 | 展開(kāi)尺寸:2050mm×1800mm×2090mm(L×W×H) |
氣源要求 | 正壓:>0.6MPa 負(fù)壓:<-80KPa |
電源 | AC 220V/8A 50Hz |