冷埋樹脂在印制電路板生產(chǎn)過程中,為了控制PTH孔內(nèi)鍍層厚度,線路蝕刻側(cè)蝕率等,必須進(jìn)行金相切片顯微分析。金相切片冷埋樹脂水、粉,是一種以丙烯酸樹脂為主要原料的金相切片制?;瘜W(xué)產(chǎn)品,具有在室溫下固化平穩(wěn)快速、氣泡少,*存放不變色、硬度高、耐酸堿等優(yōu)異性能。
特性:外觀:粉為白色粉末,其顆粒大小在100微米以下,分子量15萬Mw—16萬Mw;水為無色至微黃色透明液體。
可燃性:粉高溫或明火可燃燒;水易揮發(fā)性易燃品。
保質(zhì)期:1年。
使用方法:將粉與水按(體積比)2.5:1之間混合,緩慢攪勻(避免人為氣泡的產(chǎn)生)后注入模具內(nèi),待其充分固化后即可,固化時間約為10—15分鐘,本產(chǎn)品內(nèi)含消泡劑,如果使用方法得當(dāng)一般都不會有氣泡產(chǎn)生。
適合溫度(℃):10℃—45℃
組份比例(體積比):粉:水=[2.5:1]