研磨拋光時(shí)間采用倒計(jì)時(shí)數(shù)字顯示，在0～99min59s定時(shí)范圍內(nèi)任意給定。壓力按加載大小數(shù)字顯示，在O～200N加載范圍內(nèi)任意給定。磨盤轉(zhuǎn)速采用儀表顯示，在0～500r/min范圍內(nèi)任意調(diào)節(jié)。工作時(shí)，磨盤在調(diào)速電機(jī)的驅(qū)動(dòng)下旋轉(zhuǎn)，并根據(jù)一設(shè)定的壓力，按理想的加壓保壓和分段卸壓方式將夾持盤壓在轉(zhuǎn)動(dòng)的磨盤上，從而能快速去除試樣表面的磨痕和消除變形層拋光時(shí)間到達(dá)后，磨盤停止轉(zhuǎn)動(dòng)，夾持盤自動(dòng)提升，從而實(shí)現(xiàn)無人監(jiān)控操作。本機(jī)可根據(jù)不同金屬材料的需要現(xiàn)場(chǎng)設(shè)置和存儲(chǔ)工作參數(shù)(速度、壓力和時(shí)間)，也可從存儲(chǔ)器中調(diào)用已事先優(yōu)化的工作參數(shù)，具有很高的智能化程度。
特點(diǎn)：
自動(dòng)制樣
磨盤無級(jí)調(diào)速（0-500r/min）
壓力動(dòng)態(tài)顯示（1-200N）
制樣時(shí)間數(shù)字顯示（1-99min59s）
試樣直徑：Φ8-30mm
磨盤直徑：Φ230mm
重量： 85KG
體積： 400mm＊650mm＊750mm

Technical data:
Power：550W at50Hz Microprocessor:
Voltage：220V Controlling time： 1--99min59sec
Wheel：0--500r/min Controlling pressure：1--200N
Specimen holders：60r/mm Net weight： 85kg
Grind/polish disc：230mm dia Dimensions ： 400mm×650mm×750mm
Specimen：≤30mm dia.