特點：
     當(dāng)今的撓性板（FPC）,形狀越來越復(fù)雜,交貨期越來越短.傳統(tǒng)的撓性板加工技術(shù)采用機(jī)加工方法開覆蓋膜窗口、加工外型，已經(jīng)不能滿足市場的要求：一是因為開模具周期較長；二是因為開口復(fù)雜的撓性板需要的模具必然更復(fù)雜，對于小和中等批量來，費用相當(dāng)可觀；三是特別復(fù)雜的開口由于形狀、尺寸的因素，用模具加工實現(xiàn)難度越來越大。TopWin的MicroVector設(shè)備，用大功率紫外激光加工撓性電路板，適合小批量和批量生產(chǎn)，在質(zhì)量、價格、速度方面獲得了市場認(rèn)可。
    直接根據(jù)CAD數(shù)據(jù)用激光切割，更為方便快捷，可以大幅度縮短交貨期；
    采用振鏡掃描和直線電機(jī)兩維工作臺聯(lián)合運(yùn)動方式，不因形狀復(fù)雜、路徑曲折而增加加工難度；
    MicroVector設(shè)備采用矢量描述激光走行的路徑，更為光滑。這樣的激光系統(tǒng)切割出的覆蓋膜輪廓邊緣齊整圓順、光滑無毛刺、無溢膠。采用模具等機(jī)加工方式開窗難免的窗口附近會有沖型后的毛刺和溢膠，這種毛刺和溢膠在經(jīng)貼合壓合上焊盤后是很難去除的，會直接影響其后的鍍層質(zhì)量。
     撓性板樣品加工經(jīng)常由于客戶需要出現(xiàn)線路、焊盤位置的修改而導(dǎo)致覆蓋膜窗口的變更，采用傳統(tǒng)方法則需要重新更換或修改模具。而采用MicroVector系統(tǒng)，此問題卻可以迎刃而解，因為只需要你將修改后的CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入MicroVector的軟件系統(tǒng)就可以很輕松快捷的加工得到你想要開窗圖形的覆蓋膜，在時間和費用上將為您贏得市場競爭先機(jī)。
     MicroVector設(shè)備集數(shù)控技術(shù)、激光技術(shù)、軟件技術(shù)等光機(jī)電高技術(shù)于一體，具有高靈活性、高精度、高速度等*制造技術(shù)的特征，可以使電路板廠家在技術(shù)水平上、經(jīng)濟(jì)上、時間上、自主性上改變撓性板傳統(tǒng)加工和交貨方式。
 
應(yīng)用領(lǐng)域：
     MicroVector紫外激光設(shè)備可以應(yīng)用在撓性板生產(chǎn)中的多個領(lǐng)域，包括FPC外型切割，輪廓切割，鉆孔，覆蓋膜開窗口等等。
 
技術(shù)參數(shù)：
激光器：調(diào)Q半導(dǎo)體泵浦全固態(tài)激光器
激光物質(zhì)：Nd:YVO4
激光波長：355nm
額定功率：7W@25KHz
直線電機(jī)工作臺定位精度：+/-2μm
直線電機(jī)工作臺重復(fù)精度：+/-1μm
直線電機(jī)工作臺有效行程：304mmх400mm
CCD自動定位精度：7μm
振鏡工作幅面：40mmх40mm
振鏡重復(fù)精度：+/-2μm
數(shù)據(jù)文件：Gerber標(biāo)準(zhǔn)格式,DXF,PLT