一、概述
該產(chǎn)品采用進(jìn)口高精度、高穩(wěn)定性芯片和優(yōu)良的組裝技術(shù)，經(jīng)精密的溫度補(bǔ)償，將芯片置于全不銹鋼殼體內(nèi)。敏感芯片上做有擴(kuò)散硅應(yīng)變電橋，力——電轉(zhuǎn)換一體，結(jié)構(gòu)精巧可靠。敏感元件在-20~80℃的溫度補(bǔ)償范圍內(nèi)，提供了zui小的溫度*.75%F.S（zui大值），標(biāo)準(zhǔn)信號(hào)輸出，抗*力強(qiáng)，適用于遠(yuǎn)距離傳輸。
二、技術(shù)指標(biāo)
量程范圍：0-0.0001~250MPa; -100~0KPa
測壓形式：表壓（G）、絕壓（A）、負(fù)壓（N）
補(bǔ)償溫度：-10~70℃
工作溫度：-20~85℃
綜合精度：0.1%、0.25%、0.5%、1%
輸出選擇：4~20mA、1~5V、0~5V 、0~10mA
電源電壓：15VDC、24VDC
測量介質(zhì)：液體、氣體或蒸汽
三、結(jié)構(gòu)及安裝
殼體材料：1Cr18Ni9Ti
安裝接口：螺紋連接：M20×1.5，M27×2（尺寸也可根據(jù)用戶所需定做）
引線連接：航空接頭、HIRSCHMANN接頭
: 61995682 張 劉
