特點(diǎn)
1.玻璃封裝,可在高溫和高濕等惡劣環(huán)境下使用
2.測(cè)溫精度高、穩(wěn)定性好、阻值范圍寬
3.體積小、反應(yīng)速度快、靈敏度高
4.無(wú)引線(xiàn)、便于SMT自動(dòng)化安裝
應(yīng)用范圍:
1.辦公自動(dòng)化設(shè)備(如筆記本電腦、復(fù)印機(jī)、打印機(jī)等)、
2.數(shù)碼設(shè)備(、PDA等)
3.可充電電池(鋰電池、鎳氫電池等)
4.儀表線(xiàn)圈、集成電路、石英晶體振蕩器的溫度補(bǔ)償)