化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
是世界zui通用和的臺(tái)式（CMP），可以很好的滿足您的研發(fā)需求。*軟件控制，可以對(duì)直徑4英寸的晶圓和磁盤(pán)進(jìn)行拋光。可檢測(cè)原位摩擦力，摩擦系數(shù)，溫度，下壓力，磨損，聲發(fā)射等，可以模擬所有的參數(shù)，如速度，負(fù)載和流量，來(lái)模仿一個(gè)大的CMP系統(tǒng)。
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化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備
是世界zui通用和的臺(tái)式化學(xué)機(jī)械拋光設(shè)備（CMP），可以很好的滿足您的研發(fā)需求。*軟件控制，可以對(duì)直徑4英寸的晶圓和磁盤(pán)進(jìn)行拋光。可檢測(cè)原位摩擦力，摩擦系數(shù)，溫度，下壓力，磨損，聲發(fā)射等，可以模擬所有的參數(shù)，如速度，負(fù)載和流量，來(lái)模仿一個(gè)大的CMP系統(tǒng)。
用于化學(xué)機(jī)械拋光的研究和開(kāi)發(fā)的各個(gè)方面
•測(cè)試和開(kāi)發(fā)各種不同的微粒，材料，濃度，氧化劑，抑制劑等的拋光液
•測(cè)試和開(kāi)發(fā)不同的材料，溝槽形狀，尺寸，彈性，壽命等
•測(cè)試和發(fā)展拋光墊調(diào)節(jié)裝置來(lái)優(yōu)化拋光墊的損耗率，修整，效率等
•開(kāi)發(fā)CMP定位環(huán)材料來(lái)優(yōu)化摩擦，磨損，壽命等
•測(cè)試去除率，重復(fù)性缺陷，工藝優(yōu)化等，研究或開(kāi)發(fā)各種應(yīng)用的各種材料
•半導(dǎo)體方面 - 銅，Ta, TaN, Al, Si, SiO, Ru, WC, solar cells, PVD, CVD, 薄膜等
•化合物半導(dǎo)體 - 砷化鎵，銦，磷化物，汞，鎘
•應(yīng)用生物材料 - 牙，骨，鈦，鋼鐵制品等。
•光電材料 – LED，藍(lán)寶石，紅外窗口拋光激光材料，顯微鏡頭，微光學(xué)，鈮酸鋰，鉭酸鋰，磷酸氧鈦鉀等。
同時(shí)實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)及處理
•通過(guò)在晶圓墊和調(diào)節(jié)墊界面處的擁有的傳感器，測(cè)量負(fù)載和摩擦力，
•通過(guò)在晶圓墊和調(diào)節(jié)墊界面處的擁有的傳感器和放大器，測(cè)量接觸噪聲
•使用聲波表征的缺陷、劃痕，并在加工過(guò)程中分層
•監(jiān)測(cè)流入的拋光液，拋光片表面和流出廢液的溫度
