電路板恒溫恒濕試驗(yàn)箱該設(shè)備是按照下列標(biāo)準(zhǔn)或其結(jié)合為依據(jù)而制造:
GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.22-87 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:溫度變化試驗(yàn)方法
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
產(chǎn)品用途:
電路板恒溫恒濕試驗(yàn)箱是針對(duì)于電路板、線路板、PCB板、電工、電子產(chǎn)品,以及其原器件,及其它材料在高溫、低溫、濕熱的環(huán)境下通電測(cè)試,檢測(cè)其貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)。電路板恒溫恒濕試驗(yàn)箱主要用于對(duì)產(chǎn)品按照國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,在低溫、高溫、高溫高濕條件下,對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測(cè)試,測(cè)試后,通過(guò)檢測(cè),來(lái)判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預(yù)定要求,以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
電路板恒溫恒濕試驗(yàn)箱產(chǎn)品型號(hào)及箱體規(guī)格:
電路板恒溫恒濕試驗(yàn)箱控制系統(tǒng):
觸摸屏溫濕度控制儀,KW-890微電腦觸摸屏溫濕度控制器,PID整定調(diào)節(jié),0.1級(jí)精度,升溫、降溫、加濕、去濕獨(dú)立,液晶LCD顯示,具有通訊接口,大容量程序,操作簡(jiǎn)單,用戶可自定義溫、濕度控制曲線進(jìn)行溫濕度試驗(yàn),有程序運(yùn)行和恒定運(yùn)行功能。
使用現(xiàn)場(chǎng)條件:
1、溫度:15℃~35℃
2、相對(duì)濕度:不大于85%RH
3、周圍無(wú)強(qiáng)烈振動(dòng)、無(wú)強(qiáng)烈電磁場(chǎng)影響
4、周圍無(wú)高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)
5、無(wú)陽(yáng)光直接照射或其它熱源直接輻射
6、周圍無(wú)強(qiáng)烈氣流,當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制流時(shí),氣流不應(yīng)直接吹到箱體上。
7、試驗(yàn)箱應(yīng)放置平穩(wěn),保持水平。
8、試驗(yàn)箱的四周應(yīng)留有一定的距離,方便維修操作。
9、安裝場(chǎng)地通風(fēng)良好
10、良好接地