LED封裝高溫試驗(yàn)箱:
GB 10589-89 低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 10592-89 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB/T2423.1-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)A:低溫》
GB/T2423.2-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)B:高溫》
GB/T2423.3-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab:恒定濕熱試驗(yàn)》 :
GB/T2423.4-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db:交變濕熱(12h+12h循環(huán))》
GB/T2423.50-1999《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cy:恒定濕熱主要用于元件的加速試驗(yàn)》
GB/T2423.10-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fc和導(dǎo)則:振動(dòng)(正弦)》
GB/T2423.56-2006《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fh:寬帶隨機(jī)振動(dòng)(數(shù)字控制)和導(dǎo)則》
GB/T2423.58-2008《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)2部分:試驗(yàn)方法試驗(yàn)Fi:振動(dòng)混合模式》
GB10586-89 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件
GB 11158-89 高溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件 .gdwcjx.
GB/T5170.2-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 溫度試驗(yàn)設(shè)備
GB/T5170.5-1996 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備基本參數(shù)檢定方法 濕熱試驗(yàn)設(shè)備
GB2423.22-87 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)N:大型溫濕恒濕試驗(yàn)箱方法
GB2423.1-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)A:低溫試驗(yàn)方法
GB2423.2-89 電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)B:高溫試驗(yàn)方法
GB2423.3-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法
GB2423.4-91電工電子產(chǎn)品基本試驗(yàn)規(guī)程 試驗(yàn)Db:交變濕熱試驗(yàn)方法
GB2424.1-89 電工電子產(chǎn)品基本環(huán)境試驗(yàn)規(guī)程 高溫低溫試驗(yàn)導(dǎo)則
★★★★★★LED封裝高溫試驗(yàn)箱主要用于對(duì)產(chǎn)品按照標(biāo)準(zhǔn)要求或用戶自定要求,在低溫、高溫、條件下,對(duì)產(chǎn)品的物理以及其他相關(guān)特性進(jìn)行環(huán)境模擬測試,測試后,通過檢測,來判斷產(chǎn)品的性能,是否仍然能夠符合預(yù)定要求,以便供產(chǎn)品設(shè)計(jì)、改進(jìn)、鑒定及出廠檢驗(yàn)用。
更多模擬環(huán)境測試設(shè)備請(qǐng)登陸:http://.ybzhan./st45714/list_263524.html