規(guī)格參數(shù):
New Head:8 Spindle *2 Head
New Feeder(SMN Feeder):改善喂料穩(wěn)定性及拋料率
對(duì)中方式: 飛行視覺(jué)
貼裝速度: Chip 55K CPH(*條件)
貼裝范圍: Max. 0402 ~□12mm (元器件高度H = 7mm)
貼裝精度: ±50 @μm+ 3σip
PCB尺寸:Max.460mm(L)* 460mm(W)
料架數(shù)量: 8*4mm 84支
操作系統(tǒng): Windows XP
功 耗: MAX 5.0KVA
外形尺寸: L 1240×W 1660×H1420 mm
機(jī)器重量: 1500KG
貼裝元件范圍/ SMT components Range: Max.0402~□12mm (H=7MM)
機(jī)器大小:1240(L)*1660mm(D)*1420mm(H)
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