工作原理及裝置特點(diǎn)
本裝置利用微電腦控制器自動(dòng)采集判斷跟蹤系統(tǒng)變化,以無功功率及功率因數(shù)作為判據(jù),自動(dòng)合理投切,減少投切次數(shù),避免投切震蕩和無功倒送的問題,從而使系統(tǒng)的功率因數(shù)保持為佳狀態(tài),投切機(jī)構(gòu)選用可控硅投切,滿足負(fù)荷快速變化對(duì)投切機(jī)構(gòu)的要求。
節(jié)電效果明顯,功率因數(shù)可提高到0.95以上;具有穩(wěn)定電流提高焊接質(zhì)量、消除閃爍,充分地利用現(xiàn)有設(shè)備、減少基本費(fèi)用的開支。
多種補(bǔ)償形式,三相共補(bǔ),三相分補(bǔ),共補(bǔ)加分補(bǔ)三種形式。
根據(jù)實(shí)際情況,兼顧補(bǔ)償效果和成本,合理選用補(bǔ)償形式,充分解決補(bǔ)償無功和三相不平衡以及三相分補(bǔ)和成本之間的矛盾。
主要技術(shù)性能
額定電壓:220V、380V、660V等
額定功率:50Hz
功率因數(shù):COSφ≥ 0.92
電容器投切方式:晶閘管投切
動(dòng)態(tài)響應(yīng)時(shí)間:≤20ms
諧波功能:有效抑制高次諧波
保護(hù)功能:過電壓、過電流、短路
測(cè)量回路:三相電壓、電流、功率因數(shù)
高允許過電壓:110%額定電壓;高允許過電流:130%額定電流
產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)圖:
BDKJ-TSC-I型觸發(fā)系統(tǒng)圖