產(chǎn)品概述

當(dāng)前測(cè)試硬度可采用的方法有多種, 比較常見(jiàn)的有布氏、洛氏、維氏、里氏等試驗(yàn)法。其中布氏、洛氏試驗(yàn)力大、壓痕大，對(duì)被試樣表面損傷較大，維氏采用光學(xué)法進(jìn)行測(cè)量，需非常專業(yè)的技術(shù)人員操作，并且不能對(duì)大型工件進(jìn)行直接測(cè)試，而時(shí)代TIME5620超聲波硬度計(jì)采用超聲波接觸阻抗法對(duì)試樣進(jìn)行比較測(cè)量，具有精度高、速度快、易便攜、操作簡(jiǎn)單，無(wú)損測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)。

功能特點(diǎn) 
測(cè)量精度高——可達(dá)±3%HV，±3%HB,±1.5HR。(此測(cè)量精度在使用測(cè)試支架情況下測(cè)得) 
測(cè)試壓痕小——需要用高倍顯微鏡才能觀察到； 
測(cè)量速度快——可在2秒內(nèi)輸出測(cè)試結(jié)果； 
大屏幕顯示——直接顯示當(dāng)前測(cè)量值，累計(jì)測(cè)量值，zui大值，zui小值，平均值及單位轉(zhuǎn)換值； 
海量存儲(chǔ)——可在儀器內(nèi)存儲(chǔ)2000組測(cè)量數(shù)據(jù)； 
校正簡(jiǎn)單——可在儀器內(nèi)存儲(chǔ)20組校正數(shù)據(jù),1組默認(rèn)數(shù)據(jù),用戶可設(shè)置19組。

應(yīng)用范圍 
法蘭盤(pán)邊緣和齒輪根部沖壓件、工模、薄板、表面硬化的齒和齒輪槽、錐度部分的硬度測(cè)量； 
軸和薄壁管道、容器的硬度測(cè)量； 
車輪、渦輪轉(zhuǎn)子的硬度測(cè)量； 
鉆頭的刀口的硬度測(cè)量； 
焊接部位的硬度測(cè)量； 
測(cè)量一定孔徑深度深孔，弧度較大的凹痕凸痕，不規(guī)則平面； 
能覆蓋工業(yè)生產(chǎn)的絕大部分黑色金屬、有色金屬及其合金的硬度測(cè)量等。

技術(shù)參數(shù) 
測(cè)試范圍：HV 50～1599，HRC 20.3～76，HB 76～618，HRB 41~100，HRA 61-85.6，Mpa 255~2180N/mm²
測(cè)試方向：支持360°，只要使壓頭與被測(cè)面成90°±5°夾角，就可以進(jìn)行測(cè)量操作； 
硬度值制式：維氏（HV），洛氏C（HRC），布氏（HB）等； 
電池規(guī)格: 4.2V，4800mAh鋰電池； 
續(xù)航時(shí)間：10小時(shí)； 
可外接便攜式打印機(jī)打印測(cè)量數(shù)據(jù)或者連接電腦超級(jí)終端導(dǎo)出測(cè)量數(shù)據(jù)； 
可存儲(chǔ)2000組測(cè)量數(shù)據(jù)和20個(gè)校準(zhǔn)數(shù)據(jù)組； 
可對(duì)硬度值分布不均勻的被測(cè)工件測(cè)多點(diǎn)累計(jì)求平均值； 
選配測(cè)試支架對(duì)成品小工件批量檢測(cè)速度快、操作簡(jiǎn)便、測(cè)試精度高； 
對(duì)被測(cè)工件表面無(wú)損傷 、穩(wěn)定性好、測(cè)試精度高； 
超聲波硬度計(jì)主機(jī)規(guī)格：162×81×31mm； 
測(cè)頭規(guī)格：Φ22×153mm； 
超聲波主機(jī)（含電池）與測(cè)頭（HP-2K）總重：755g。

HP-K測(cè)頭選型及參數(shù) 

選探頭依據(jù)見(jiàn)下表（實(shí)際壓痕深度約為下表數(shù)據(jù)的10%. ）

探頭參數(shù)