的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器
模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)）
產(chǎn)品說(shuō)明：
AX8200在2010年年末應(yīng)廣大客戶的需求推出的大容量高分辨率高放大倍率的全新X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)。
的檢測(cè)效果適用于大型線路板上面的BGA、CSP、倒裝芯片檢測(cè)、半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器
模組檢測(cè)、印刷電路板焊點(diǎn)檢測(cè)、陶瓷制品、航空組件、太陽(yáng)能電池板電池行業(yè)等特殊行業(yè)檢測(cè)。
對(duì)于大型線路板和大型面板（可放相同的模塊）可以進(jìn)行數(shù)控編程而自動(dòng)檢測(cè)精度和重復(fù)精度高。
產(chǎn)品應(yīng)用：
1.pcba焊點(diǎn)檢測(cè)（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測(cè)）
2.電池（極片焊點(diǎn)缺陷檢測(cè)、電芯繞卷情況檢測(cè)）
3.電子接插件（線束、線纜、插頭等）
4.汽車電子（接插線、儀表盤等檢測(cè)）
5.太陽(yáng)能、光伏（硅片焊點(diǎn)檢測(cè)）
6.航空組件等特殊行業(yè)的檢測(cè)
7.半導(dǎo)體（封裝元器件檢測(cè)）
8.LED檢測(cè)
9.電子模組檢測(cè)
10.陶瓷制品檢測(cè)
主要功能
| 功能 | 優(yōu)勢(shì) |
| 90/100KV 5微米 X-RAY閉管 | 可以檢測(cè)低于2.5微米的缺陷 使用壽命長(zhǎng) |
| 可以編程檢測(cè) | 簡(jiǎn)單操作，減少操作人員的培訓(xùn)工作 適合大批量檢測(cè) 檢測(cè)的重復(fù)精度高 |
| 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜 | 允許*視角檢測(cè)樣品 |
| 高性能的載物臺(tái)控制 | 載物臺(tái)速度可根據(jù)客戶需要在85mm/s的速度內(nèi)進(jìn)行任意設(shè)定 用戶可以通過(guò)編程來(lái)控制載物臺(tái)速度和精確定位 鼠標(biāo)拖動(dòng)可控制載物臺(tái) |
標(biāo)準(zhǔn)配置
? 4/2（選配6寸）像增強(qiáng)器和百萬(wàn)像素?cái)?shù)字相機(jī)
? 90KV/100KV-5微米的X射線源
? 簡(jiǎn)單的鼠標(biāo)點(diǎn)擊操作編寫檢測(cè)程序
? 檢測(cè)重復(fù)精度高
? 正負(fù)60度旋轉(zhuǎn)傾斜，允許*視角檢測(cè)樣
? 高性能的載物臺(tái)控制
? 超大導(dǎo)航視窗-容易定位和識(shí)別不良品
? 自動(dòng)BGA檢測(cè)程序精確檢測(cè)每一個(gè)BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進(jìn)行判定并輸出Excel報(bào)表
產(chǎn)品參數(shù)
安全的檢測(cè)設(shè)備
設(shè)備生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)。
