光柵數字控制器(PDG),光柵控制器供應商,光柵控制器廠家 為精準而設計 “高速三維數字光柵控制器”憑借PDG自動光柵控制技術、PMP輪廓測試技術為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測量。內部結構模塊化設計,實現了高集成,簡單化,有利于各種應用及設備維護。 | |
光柵數字控制器(PDG),光柵控制器供應商,光柵控制器廠家功能特點 |
PDG可編程全光譜結構光柵 | |
PMP調制輪廓測量技術 | 3維及2維測量 |
,光柵控制器供應商,光柵控制器廠家 克服反射率的差異 |
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*的穩(wěn)定性 |
應用于SPI焊膏檢測 SPI 解決焊膏缺陷,包括體積、面積、高度、XY偏移、形狀,漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。 |
應用于焊膏印刷 印刷機與SGO-500三維數字光柵控制器(PDG)組合,快速提升3大優(yōu)勢: 降低成本 提高產品檢測自控能力 自行組合,誤判、識別錯誤 |
,光柵控制器供應商,光柵控制器廠家 應用于AOI自動光學檢測 3D AOI 創(chuàng)新技術解決了現有 2D AOI 無法解決的瓶頸。 利用3維測量核心技術,不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周圍環(huán)境及元器件特性的影響,在原有的2D-AOI基礎上快速提升檢測能力。
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軟件系統 “sunmenta圖像分析軟件”滿足您的真正需求 |
SGO-500的技術參數
測量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PMP PDG(可編程數字光柵) |
測量項目 | Measurements | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓 |
檢測不良 | Detection of non- | 漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良 |
相機 | Camera | 500萬像素 |
FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
精度 | Accuracy | 高精度:±1μm |
分辨率 | Resolution | XY方向:10μm Z軸:0.37um |
PDG控制器 | 45度可變光柵 | 單投影 |
重復精度 | Repeatability | 體積:小于1%(4 Sigma) 高度:小于1μm(4 Sigma), 面積:小于1%(5 Sigma) |
Gage R&R | Gage R&R | <<10%(6 Sigma) |
檢測速度 | Detection Speed | 高精度模式:小于0.5秒/FOV |
Mark點檢測時間 | Mark-point detection time | 0.5秒/個 |
zui大測量高度 | Maximum Measuring height | 700μm(2000) μm |
彎曲PCBzui | Maximum Measuring | ±5mm |
zui小焊盤間距 | Minimum pad spacing | 100μm |
zui小測量大小 | Smallest size measurement | 長方形:150μm(5.9 mils), 圓形:200μm(7.87 mils) |
工程統計數據 | Engineering Statistics | Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % |
讀取檢測位置 | Read position Detection | 支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式 |
操作系統支持 | Operating system support | Windows?XP Professional &windows?7 professional |
電源 | Power | 200-240VAC,50/60HZ單相 |
SGO-500D的技術參數
測量原理 | Measurement Principle | 3D 白光 PMP PDG(可編程數字光柵) |
測量項目 | Measurements | 體積、面積、高度、XY偏移、形狀,輪廓 |
檢測不良 | Detection of non- | 漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良 |
相機 | Camera | 500萬像素 |
FOV尺寸 | FOV size | 48×34mm |
精度 | Accuracy | 高精度:±1μm |
分辨率 | Resolution | XY方向:10μm Z軸:0.37um |
PDG控制器 | 45度可變光柵 | 雙投影(快速解決陰影效果問題) |
重復精度 | Repeatability | 體積:小于1%(4 Sigma) 高度:小于1μm(4 Sigma), 面積:小于1%(5 Sigma) |
Gage R&R | Gage R&R | <<10%(6 Sigma) |
檢測速度 | Detection Speed | 高精度模式:小于0.5秒/FOV |
Mark點檢測時間 | Mark-point detection time | 0.5秒/個 |
zui大測量高度 | Maximum Measuring height | 700μm(2000) μm |
彎曲PCBzui | Maximum Measuring | ±5mm |
zui小焊盤間距 | Minimum pad spacing | 100μm |
zui小測量大小 | Smallest size measurement | 長方形:150μm(5.9 mils), 圓形:200μm(7.87 mils) |
工程統計數據 | Engineering Statistics | Histogram, Xbar-R Chart, Xbar-S Chart,Cp & Cpk, % |
讀取檢測位置 | Read position Detection | 支持Gerber Format(274x, 274d)格式,人工Teach模式 |
操作系統支持 | Operating system support | Windows?XP Professional &windows?7 professional |
電源 | Power | 200-240VAC,50/60HZ單相
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