V3.0一體化托盤、V3.0一體化托盤圖片、價(jià)格

12芯一體化熔配模塊|12芯一體化熔纖盤|24芯一體化托盤又稱24芯一體化模塊、熔配一體化模塊，ODF盤片，廣泛使用于ODF架、光纖配線箱、光纜交接箱等各類通信箱體中，可完成光纖的熔接、盤儲(chǔ)、配線，適配器的安裝及光纖束狀尾纖的收容。

詳細(xì)介紹：

1、模塊化設(shè)計(jì)，單元箱集光纖熔接、盤儲(chǔ)、配線為一體，每個(gè)熔配模塊可單獨(dú)抽出，滿足離架或在架操作使用；
2、光纜、尾纖、跳線的管理層次清晰，有良好的可操作性；可適用安裝FC、SC等多種適配器；
3、工作溫度：-5℃~40℃，相對(duì)濕度：≤85%（30℃時(shí)），大氣壓力：70~106Kpa；
4、標(biāo)稱工作波長(zhǎng)：850nm、1310nm 、1550nm；
5、插入損耗：≤0.5dB ；
6、回波損耗：PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB； 
7：抗電強(qiáng)度：≥3KV(DC)/1min不擊穿、無(wú)飛?。?/strong>
8、絕緣電阻：≥1000MΩ/500V(DC)；
9、壽命：≥1000次。1、全模塊化設(shè)計(jì)，單元箱集光纖熔接、盤儲(chǔ)、配線為一體，每個(gè)熔配模塊可單獨(dú)抽出，滿足離架或在架操作使用； 
2、光纜、尾纖、跳線的管理層次清晰，有良好的可操作性；可適用安裝FC、SC等多種適配器， 
3、工作溫度：-5℃~40℃，相對(duì)濕度：≤85%（30℃時(shí)），大氣壓力：70~106Kpa； 
4、標(biāo)稱工作波長(zhǎng)：850nm、1310nm  、1550nm 
5、插入損耗：≤0.5dB 
6、回波損耗：PC≥40dB、UPC≥50dB、APC≥60dB； 
7：抗電強(qiáng)度：≥3KV(DC)/1min不擊穿、無(wú)飛弧； 
8、絕緣電阻：≥1000MΩ/500V(DC) 
9：壽命：≥1000次 
光纖熔接配線一體化模塊又稱光纖熔配盤，廣泛使用于高密度光纖配線箱、野外光纜交接箱中，可完成光纖的熔接，適配器的安裝及少量的尾纖收容。 
特點(diǎn)：以12芯為一個(gè)單元，尾纖、光纜束管有各自的盤線通道，分層管理，有效保護(hù)光纖不受損傷
三層結(jié)構(gòu)，下層為配線盤，中間為熔接盤，頂部為蓋板，熔接、配線一體化，操作方便
可適用于FC、SC、LC、ST四種適配器和帶狀、束狀、非帶狀光纜 光纖在任何位置，彎曲半徑大于40mm 
適配器與接續(xù)單元正面呈30°斜角，既保證了跳纖的彎曲曲率半徑，又可避免激光灼傷人眼 。多種熔接、配線標(biāo)示，方便做熔接和配線記錄。