用途：
適用于硅片、IC、LCD、TFT、PCB、MEMS激光加工、晶片測試、半導(dǎo)體材料、線束加工蝕刻、液晶電池蓋、導(dǎo)線框架等產(chǎn)品的檢查觀察.也適用于經(jīng)過磨拋、化學(xué)處理的工件表面的金相組織結(jié)構(gòu)，幾何形狀進行顯微觀測。并且有三維的測量功能，其解析率達0.0005mm。因此是精密零件，集成電路，半導(dǎo)體芯片，光伏電池，光學(xué)材料等行業(yè)的*儀器。
特點:
以裂像聚焦指示器為測量原理, 采用高精度光學(xué)聚焦點檢測方式進行非接觸高低差測量。不僅可以對準(zhǔn)目標(biāo)影像, 還能觀察測量點的表面狀態(tài),對高度,深度,高低差等進行測量。本儀器的各種鏡筒還具有明暗場，微分干涉，金相，偏光等多種觀察功能。所以對極細微的間隙高低差，夾雜物、微米以下的突起、細微劃痕、以及金相組織進行觀察。
主要技術(shù)參數(shù)：
1. 鏡筒：鉸鏈?zhǔn)饺款^部 30°傾斜 270°旋轉(zhuǎn)
2. 高眼點平場目鏡: WF10X/22
3. 平場復(fù)消色差物鏡：(可根據(jù)使用需求選擇不同倍率的物鏡)
f=200mm用全平場復(fù)消色差物鏡/M Plan APO | ||||||
物鏡數(shù)據(jù) |
| |||||
倍率 | 2X | *5X | *10X | *20X | 50X | 100X |
NA | 0.055 | 0.14 | 0.28 | 0.42 | 0.55 | 0.55 |
W.D(mm) | 34 | 34 | 33.5 | 20 | 13 | 13 |
焦點距離(mm) | 100 | 40 | 20 | 10 | 4 | 2 |
分解率(µm) | 5 | 2 | 1 | 0.7 | 0.5 | 0.5 |
焦深(µm) | 91 | 14 | 3.58 | 1.6 | 0.9 | 0.9 |
注： 帶*號的為標(biāo)配物鏡
4. 水平轉(zhuǎn)換器：五孔轉(zhuǎn)換器，可對每個轉(zhuǎn)換口進行調(diào)焦和調(diào)中,以消除物鏡和轉(zhuǎn)換器的制造誤差,保證測量精度。（本項已申請）
5. 落射式照明系統(tǒng)： 高亮度LED燈（5W）
6. 調(diào)焦結(jié)構(gòu)：粗微動同軸調(diào)焦, 帶鎖緊和限位裝置，
粗動升降范圍30mm，微動格值，0.001mm*100格，數(shù)顯解析值 0.0005mm。
7. 透射光源：LED光源，1W，亮度可調(diào)
8. Z軸升降范圍：38mm以內(nèi)，手輪轉(zhuǎn)動130mm 允許zui高工件 130mm， 導(dǎo)軌精度3+L/1000 um
X軸移動范圍：200mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，
Y 軸移動范圍：100mm 解析率：0.001mm 可解鎖手動快進，
測量精度(3+L/100)um (L: 被測長度,um)
落射光測量誤差≤0.08%
9.Z軸采用裂像法原理進行觀察測量，結(jié)合精密的Z軸導(dǎo)軌，可有效保證測量的準(zhǔn)確度。
10.工作臺尺寸: 360mm*250mm 玻璃板尺寸: 225mm *175mm 工作臺承重: 30kg
11.儀器外型尺寸：380mm*550mm*830mm
12.凈重：100kg 毛重：120kg
