設(shè)備介紹：（光纖激光切割機(jī)）
● 設(shè)備主要用于金屬材料、陶瓷材料等的切割加工，具有切縫美觀牢固、熱影響區(qū)小、速度快、效率高、切割成本低、穩(wěn)定可靠等優(yōu)點(diǎn)；
● 采用進(jìn)口150－500W連續(xù)光纖激光器，熱影響區(qū)小、穩(wěn)定性高；
● X－Y直線電機(jī)平臺(tái)，運(yùn)動(dòng)精度高、響應(yīng)速度快、加減速過程短、效率高、可靠性強(qiáng)、模塊化設(shè)計(jì)且行程可延長(zhǎng)；
● CCD視覺智能自動(dòng)定位，專業(yè)的圖像采集卡和光學(xué)相機(jī)系統(tǒng)；
● 高負(fù)壓抽塵過濾系統(tǒng)，確保切割粉塵抽除，防止濺與污染；
● 專業(yè)精細(xì)激光切割軟件，基于CNC運(yùn)動(dòng)控制卡開發(fā)，實(shí)時(shí)圖像顯示，能夠?qū)崿F(xiàn)單線、雙線、相交線、不規(guī)則線體切割，也可同時(shí)配合旋轉(zhuǎn)工作臺(tái) 完成工件圓周切割，界面簡(jiǎn)潔易學(xué)且可適應(yīng)用戶個(gè)性化需求；
● 可選配自動(dòng)上下料系統(tǒng)：自動(dòng)化程度高，采用多功能一體化配置，自動(dòng)上下料，zui大程度降低了對(duì)操作者數(shù)量和能力的要求。
適用材料：
氧化鋁、氮化鋁、氧化鋯、氧化鈹、氮化硅、碳化硅、砷化鎵、碲化鎘和其他半導(dǎo)體襯底材料等脆性材料的切割、分板、劃線及鉆微孔，適用所有金屬薄板如不銹鋼、鋁合金、鐵鈷合金、鈦合金、硅鋼片、鎢薄板等金屬材料的切割。
設(shè)備參數(shù)：
設(shè)備型號(hào) | FRZ-LCF150 |
平均輸出功率 | 150W(150W-500W可選) |
激光波長(zhǎng) | 1064nm±10nm |
激光加工速度 | 40mm/s（切割）、200mm/s（劃線），具體視材料厚度 |
加工zui大工作范圍 | 300mm*300mm、400mm*400mm、600mm*600mm（可選） |
zui小鉆孔孔徑 | 30um |
切割厚度 | 0.1mm-3mm（視材料而定） |
zui小切割線寬 | 20um |
平臺(tái)定位精度 | ±4umJIS標(biāo)準(zhǔn) |
平臺(tái)重復(fù)精度 | ±2umJIS標(biāo)準(zhǔn) |
劃片間距累計(jì)公差 | ≤10um |
供電源要求 | 4KW/AC220V/50HZ |
工作臺(tái)操作高度 | 1100mm |
占地面積 | 約1200*1400*1600mm |
樣品圖片：
