半導體引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料（金絲、鋁絲、銅絲）實現(xiàn)芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，是電子信息產業(yè)中重要的基礎材料。主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產。無論是沖壓法還是化學刻蝕引線框架都會因為運輸、溫度等環(huán)境因素導致表面出現(xiàn)翹曲度不良的情況，翹曲度不良會導致框架與外部導線的連接接觸不，很有可能會導致芯片報廢，所以引線框架的翹曲度需要使用?？扑技す饴N曲度測量儀進行測量。

激光翹曲度測量儀一次性數(shù)據(jù)采集后通過軟件計算，實時給出引線框架的平面度、平整度、翹曲度誤差測量判定，測量范圍可以根據(jù)工件大小任意可調，多個激光測頭可在X和Y方向上智能調整間距，一次多片快速測量，速度可達0.5秒/片，適合引線框架的批量快速測量，不需培訓亦可輕松操作，節(jié)省人力成本。激光平面度翹曲度測量儀可選擇點激光或線激光的測量模式，無論是測量引線框架的整體或者是局部的翹曲度都能輕松完成，加上由于使用的是激光進行測量，所以不用擔心引線框架的表面形貌被破壞，是半導體引線框架的翹曲度測量設備。

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