【儀表網(wǎng) 儀表企業(yè)】日前，中微半導(dǎo)體(深圳)股份有限公司(下稱“中微半導(dǎo)體”)的科創(chuàng)板首次公開發(fā)行股票注冊(cè)被證監(jiān)會(huì)批復(fù)同意，預(yù)計(jì)將于2022年7月29日正式在科創(chuàng)板公開發(fā)行。本次擬發(fā)行股份不超過6,300萬股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10%，發(fā)行后總股本不超過40,036.50萬股，募資約7.3億元。
 

　　中微半導(dǎo)體專注于數(shù)?；旌闲盘?hào)芯片、模擬芯片研發(fā)、設(shè)計(jì)與銷售，致力于成為以MCU芯片為核心的平臺(tái)型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，主要產(chǎn)品包括家電控制芯片、消費(fèi)電子芯片、電機(jī)與電池芯片和傳感器信號(hào)處理芯片四大類，具備8位和32位MCU芯片、高精度模擬芯片、功率驅(qū)動(dòng)芯片、功率器件、無線射頻芯片和底層核心算法的設(shè)計(jì)能力，芯片產(chǎn)品在55納米至180納米 CMOS、90納米至350納米 BCD、雙極、SGTMOS 和 IGBT 等工藝上投產(chǎn)，可供銷售的芯片八百余款，近三年芯片累計(jì)出貨量超過16億顆，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于小家電、消費(fèi)電子、電機(jī)電池、醫(yī)療健康等領(lǐng)域，部分進(jìn)入大家電、工業(yè)控制和汽車領(lǐng)域，被美的、格力、九陽、蘇泊爾、小米、ATL(新能源科技有限公司)、TTI(創(chuàng)科集團(tuán))、Nidec(日本電產(chǎn))等國(guó)內(nèi)外品牌客戶采用。
 

　　中微半導(dǎo)體收入主要集中在110納米、130納米和180納米制程，以家電控制MCU芯片為主，主流芯片制程多集中在110納米，其中家電控制 MCU芯片發(fā)展較為成熟，對(duì)產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性有較高要求，公司制程已可滿足市場(chǎng)需求。
 

　　中微半導(dǎo)體本次公開發(fā)行預(yù)計(jì)募集資金7.29億元，全部用于與公司主營(yíng)業(yè)務(wù)相關(guān)的項(xiàng)目，其中2.83億元用于車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目、1.94億元用于大家電和工業(yè)控制MCU芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、1.33億元用于物聯(lián)網(wǎng)SoC及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目以及1.20億元的補(bǔ)充流動(dòng)資金。
 

　　本次募集資金投入項(xiàng)目詳情如下：
 

　　大家電和工業(yè)控制 MCU 芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
 

　　本項(xiàng)目的建設(shè)目標(biāo)是打造一個(gè)適用于大家電控制和工業(yè)控制的高性能 MCU芯片全功能開發(fā)平臺(tái)。該平臺(tái)主要是基于 ARM Cortex-M4F 系列內(nèi)核，支持 DSP指令、浮點(diǎn)運(yùn)算、內(nèi)部總線零等待等功能，能夠集成公司的電源管理模塊、各種外圍通訊接口、模擬接口以及各類功率驅(qū)動(dòng)模塊。通過該平臺(tái)開發(fā)的芯片產(chǎn)品將達(dá)到或超過國(guó)外大廠同類芯片產(chǎn)品性能指標(biāo)，同時(shí)極大簡(jiǎn)化客戶產(chǎn)品物料清單，實(shí)現(xiàn)主控MCU芯片 的國(guó)產(chǎn)替代。
 

　　物聯(lián)網(wǎng) SoC 及模擬芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目
 

　　本項(xiàng)目的建設(shè)目標(biāo)是在公司當(dāng)前技術(shù)積累的基礎(chǔ)上，通過高精度模擬技術(shù)、 高速模擬技術(shù)、低功耗模擬技術(shù)、高抗擾模擬技術(shù)和高可靠性技術(shù)等的研究，研發(fā)及設(shè)計(jì)面向智能三表(水表、電表、氣表)、煙霧傳感器、無線傳輸(2.4GHz、藍(lán)牙、Wi-Fi 等)等應(yīng)用場(chǎng)景的物聯(lián)網(wǎng)芯片，拓展公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域，提高公司整體競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。
 

　　車規(guī)級(jí)芯片研發(fā)項(xiàng)目
 

　　本項(xiàng)目的建設(shè)目標(biāo)是建立車規(guī)級(jí)芯片的研發(fā)平臺(tái)，打造出適用于電機(jī)控制、電池管理、車身和娛樂控制系統(tǒng)等一系列的車規(guī)級(jí)芯片，實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。該平臺(tái)主要是基于 ARM Cortex-M 系列或 ARM 中國(guó)星辰 CPU 內(nèi)核，支持 DSP 指令、支持浮點(diǎn)運(yùn)算、內(nèi)部總線零等待等功能，并集成各種模擬功能的高性能混合信號(hào)SOC 開發(fā)平臺(tái)。
 

　　上述芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目預(yù)計(jì)建設(shè)期為均為3年。