【儀表網(wǎng) 行業(yè)財(cái)報(bào)】2月25日，敏芯股份(688286.SH)發(fā)布2023年度業(yè)績(jī)快報(bào)，報(bào)告期內(nèi)，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入37,254.32萬元，同比增加27.30%；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)-9,525.07萬元，同比減少4,031.68萬元；實(shí)現(xiàn)歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)-10,468.29萬元，同比減少3,848.09萬元。
 

　　
        報(bào)告期末，公司總資產(chǎn)為123,091.79萬元，較報(bào)告期初增長(zhǎng)5.43%，歸屬于母公司的所有者權(quán)益為106,673.31萬元，較報(bào)告期初增加3.78%。
 

　　報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)總收入增長(zhǎng)較快，主要得益于原有產(chǎn)品的終端市場(chǎng)逐步回暖、新產(chǎn)品研發(fā)和市場(chǎng)推廣持續(xù)投入開始獲取新的客戶訂單以及 IPO 募投項(xiàng)目開始釋放產(chǎn)能等因素，使產(chǎn)品銷售量大幅增加。但同時(shí)公司凈利潤(rùn)下滑，主要系市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)原因使部分產(chǎn)品價(jià)格下滑導(dǎo)致產(chǎn)品毛利率下降及 IPO 募投項(xiàng)目整體資產(chǎn)攤銷及運(yùn)營(yíng)成本增加等綜合因素影響。
 

　　相關(guān)財(cái)務(wù)數(shù)據(jù)和指標(biāo)增減變動(dòng)幅度達(dá)30%以上的主要原因：
 

　　1、報(bào)告期內(nèi)，公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)、利潤(rùn)總額、歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)同比分別減少3,650.70萬元、4,038.69萬元、4,031.68萬元。報(bào)告期內(nèi)在營(yíng)業(yè)收入增長(zhǎng)較快的情況下，公司整體利潤(rùn)水平下降的主要原因如下：
 

　　(1)行業(yè)整體產(chǎn)能充足，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)加劇，價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)更為激烈，部分產(chǎn)品的單價(jià)出現(xiàn)下滑，導(dǎo)致公司產(chǎn)品綜合毛利率下降；
 

　　(2)IPO 募投項(xiàng)目投資已全部完成，整體資產(chǎn)攤銷及運(yùn)營(yíng)成本增加，相關(guān)投入效益會(huì)在以后報(bào)告期逐步增加。
 

　　2、報(bào)告期內(nèi)，公司歸屬于母公司所有者的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤(rùn)、基本每股收益、加權(quán)平均凈資產(chǎn)收益率同比分別減少3,848.09萬元、0.76元/股、4.40個(gè)百分點(diǎn)。主要原因系報(bào)告期內(nèi)歸屬于母公司所有者的凈利潤(rùn)下降所致。
 

　　資料顯示，敏芯股份是一家以MEMS傳感器研發(fā)與銷售為主的半導(dǎo)體芯片設(shè)計(jì)公司，經(jīng)過多年的技術(shù)積累和研發(fā)投入，公司在現(xiàn)有MEMS傳感器芯片設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝和測(cè)試等各環(huán)節(jié)都擁有了自主研發(fā)能力和核心技術(shù)，同時(shí)能夠自主設(shè)計(jì)為MEMS傳感器芯片提供信號(hào)轉(zhuǎn)化、處理或驅(qū)動(dòng)功能的ASIC芯片，并實(shí)現(xiàn)了MEMS傳感器全生產(chǎn)環(huán)節(jié)的國(guó)產(chǎn)化。