據(jù)了解，硅屬于半導(dǎo)體材料，其自身的導(dǎo)電性并不是很好。然而，可以通過(guò)添加適當(dāng)?shù)膿诫s劑來(lái)精確控制它的電阻率。制造半導(dǎo)體前，必須將硅轉(zhuǎn)換為晶圓片(wafer)。這要從硅錠的生長(zhǎng)開(kāi)始。單晶硅是原子以三維空間模式周期形成的固體，這種模式貫穿整個(gè)材料。
 

　　多晶硅是很多具有不同晶向的小單晶體單獨(dú)形成的，不能用來(lái)做半導(dǎo)體電路。多晶硅必須融化成單晶體，才能加工成半導(dǎo)體應(yīng)用中使用的晶圓片。加工硅晶片生成一個(gè)硅錠要花一周到一個(gè)月的時(shí)間，這取決于很多因素，包括大小、質(zhì)量和終端用戶(hù)要求。超過(guò)75%的單晶硅晶圓片都是通過(guò)Czochralski(CZ，也叫提拉法)方法生長(zhǎng)的。
 

　　另外，元素硅是一種灰色、易碎、四價(jià)的非金屬化學(xué)元素。地殼成分中27.8%是硅元素構(gòu)成的，僅次于氧元素含量排行第二，硅是自然界中比較富的元素。在石英、瑪瑙、燧石和普通的灘石中就可以發(fā)現(xiàn)硅元素。硅晶片又稱(chēng)晶圓片，是由硅錠加工而成的，通過(guò)專(zhuān)門(mén)的工藝可以在硅晶片上刻蝕出數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的晶體管，被廣泛應(yīng)用于集成電路的制造。
 

　　后，我們要知道，半導(dǎo)體或芯片是由硅生產(chǎn)出來(lái)的。晶圓片上刻蝕出數(shù)以百萬(wàn)計(jì)的晶體管，這些晶體管比人的頭發(fā)要細(xì)小上百倍。半導(dǎo)體通過(guò)控制電流來(lái)管理數(shù)據(jù)，形成各種文字、數(shù)字、聲音、圖象和色彩。它們被廣泛用于集成電路，并間接被地球上的每個(gè)人使用。這些應(yīng)用有些是日常應(yīng)用，如計(jì)算機(jī)、電信和電視，還有的應(yīng)用于先進(jìn)的微波傳送、激光轉(zhuǎn)換系統(tǒng)、醫(yī)療診斷和治療設(shè)備、防御系統(tǒng)和NASA航天飛機(jī)。