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2021年中國集成電路市場現(xiàn)狀匯總及重點(diǎn)企業(yè)剖析

儀表上游 2021年12月08日 16:11:38來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院 14859
摘要集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。

  【儀表網(wǎng) 儀表上游】導(dǎo)讀:集成電路是指采用一定的工藝,將數(shù)以億計(jì)的晶體管、三極管、二極管等半導(dǎo)體器件與電阻、電容、電感等基礎(chǔ)電子原件連接并集成在小塊基板上,然后封裝在一個(gè)管殼內(nèi),成為具備復(fù)雜電路功能的一種微型電子器件或部件。封裝后的集成電路通常稱為芯片。
 
  集成電路產(chǎn)品作為各類電子產(chǎn)品的中樞,已經(jīng)廣泛應(yīng)用到工業(yè)生產(chǎn)和社會生活的各個(gè)方面。集成電路行業(yè)作為國民經(jīng)濟(jì)支柱性行業(yè),其發(fā)展程度是一個(gè)國家科技發(fā)展水平的核心指標(biāo)之一,影響著社會信息化進(jìn)程,因此受到各國政府的大力支持。
 
  一、集成電路分類
 
  集成電路主要分為數(shù)字集成電路和模擬集成電路,其中數(shù)字集成電路主要包括邏輯器件、儲存器和微處理器。
 
  二、發(fā)展歷程
 
  從上世紀(jì)70年代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在美國形成規(guī)模以來,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)總共經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)遷移:第一次是從20世紀(jì)80年代開始,由美國本土向日本遷移。第二次是在20世紀(jì)90年代到21世紀(jì)初,由美國、日本向韓國以及中國臺灣遷移。目前,全球正經(jīng)歷半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的第三次轉(zhuǎn)移,由中國臺灣、韓國向中國大陸遷移。集成電路是半導(dǎo)體的核心產(chǎn)品,集成電路產(chǎn)能向中國大陸轉(zhuǎn)移,為中國大陸集成電路行業(yè)的發(fā)展提供了新的機(jī)遇。
 
  三、集成電路行業(yè)發(fā)展環(huán)境
 
  1.政策利好推動行業(yè)發(fā)展
 
  為推動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展,增強(qiáng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新能力和國際競爭力,帶動傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)改造和產(chǎn)品升級換代,進(jìn)一步促進(jìn)國民經(jīng)濟(jì)持續(xù)、快速、健康發(fā)展,近年來我國推出了一系列支持半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的政策,如《關(guān)于加快培育發(fā)展制造業(yè)優(yōu)質(zhì)企業(yè)的指導(dǎo)意見》《基礎(chǔ)電子元器件產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動計(jì)劃(2021-2023年)》《關(guān)于擴(kuò)大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)投資培育壯大新增長點(diǎn)增長極的指導(dǎo)意見》發(fā)改高技〔2020〕1409號等產(chǎn)業(yè)政策為半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展提供了良好的政策支持,半導(dǎo)體行業(yè)前景光明。
 
  2.經(jīng)濟(jì)發(fā)展穩(wěn)中有進(jìn)
 
  數(shù)據(jù)顯示,2021年前三季度,我國GDP為823131億元,按不變價(jià)格計(jì)算,同比增長9.8%,兩年平均增長5.2%。分產(chǎn)業(yè)看,第一產(chǎn)業(yè)增加值為51430億元,同比增長7.4%;第二產(chǎn)業(yè)增加值為320940億元,同比增長10.6%;第三產(chǎn)業(yè)增加值為450761億元,同比增長9.5%。
 
數(shù)據(jù)來源:國家統(tǒng)計(jì)局、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  3.研發(fā)與試驗(yàn)發(fā)展經(jīng)費(fèi)逐年增加
 
  2020年,全國共投入研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)24393.1億元,比上年增加2249.5億元,增長10.2%,增速比上年回落2.3個(gè)百分點(diǎn);研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)經(jīng)費(fèi)投入強(qiáng)度(與國內(nèi)生產(chǎn)總值之比)為2.40%,比上年提高0.16個(gè)百分點(diǎn)。按研究與試驗(yàn)發(fā)展(R&D)人員全時(shí)工作量計(jì)算的人均經(jīng)費(fèi)為46.6萬元,比上年增加0.5萬元。
 
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
 
  4.集成電路技術(shù)分工雙模式
 
  根據(jù)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)是否自建晶圓制造、封裝及測試產(chǎn)線,主要可分為IDM模式和Fabless模式。
 
  IDM公司又被稱為垂直整合制造商,主要采用自行設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試并銷售的經(jīng)營模式,業(yè)務(wù)范圍覆蓋集成電路設(shè)計(jì)、晶圓制造、封裝測試等主要環(huán)節(jié)。由于該模式對資金實(shí)力、技術(shù)研發(fā)及管理水平要求較高,多為技術(shù)、資金實(shí)力較強(qiáng)的全球芯片行業(yè)巨頭,如Intel等。
 
  Fabless模式即為無生產(chǎn)加工線模式,由設(shè)計(jì)公司負(fù)責(zé)產(chǎn)品的研發(fā)及銷售,生產(chǎn)環(huán)節(jié)則委托Foundry和封裝測試企業(yè)進(jìn)行。Fabless模式使得設(shè)計(jì)公司在資金和規(guī)模有限的情況下,集中資源進(jìn)行研發(fā)設(shè)計(jì),為集成電路行業(yè)的快速發(fā)展起到了重要作用。目前,國際上大量知名的集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)采用了Fabless模式,如高通、英偉達(dá)、AMD等。
 
  四、集成電路行業(yè)現(xiàn)狀
 
  1.市場規(guī)模
 
  我國本土集成電路產(chǎn)業(yè)的起步較晚。在國家及地方政府多項(xiàng)政策的支持和指引,國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金和地方專項(xiàng)扶持基金的推動,以及社會各界的共同努力下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)從無到有,企業(yè)創(chuàng)新能力逐步提升,已經(jīng)在全球半導(dǎo)體市場占據(jù)舉足輕重的地位。
 
  在市場需求、國家政策的驅(qū)動下,中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模迅速增長。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計(jì),我國集成電路市場規(guī)模從2016年的4336億元增長至2020年的8848億元。2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元,同比增長16.1%。
 
數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  2.產(chǎn)量
 
  集成電路在消費(fèi)電子、高端制造、網(wǎng)絡(luò)通訊、家用電器、物聯(lián)網(wǎng)等諸多領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,已成為衡量一個(gè)國家產(chǎn)業(yè)競爭力和綜合國力的重要標(biāo)志之一。數(shù)據(jù)顯示,2020年我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2612.6億塊,2021年1-10月我國集成電路產(chǎn)量達(dá)2975.42億塊,同比增長40.2%。
 
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
 
  3.地區(qū)分布
 
  從區(qū)域占比來看,2020年華東地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達(dá)51.6%,西北地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達(dá)19.6%,華南地區(qū)集成電路產(chǎn)量占比達(dá)14.3%。前三地區(qū)占比高達(dá)85.5%。華北、西南產(chǎn)量占比居中位,分別為7.3%、6%。華中、東北產(chǎn)量占比較少,分別為0.7%、0.4%。
 
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院數(shù)據(jù)庫
 
  4.細(xì)分市場規(guī)模
 
  從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看,集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測試三個(gè)部分。近年來,在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí),也推動了設(shè)計(jì)、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外,集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化,附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié),且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。
 
  數(shù)據(jù)顯示,2021年1-9月我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)同比增長18.1%,銷售額3111億元;晶圓制造業(yè)同比增長21.5%,銷售額為1898.1億元;封裝測試業(yè)同比增長8.1%,銷售額1849.5億元。其中集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)發(fā)展勢頭尤其迅猛,多年來均保持高速增長。自2016年以來,集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總規(guī)模已超過封裝測試業(yè),在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比第一。
 
數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  5.進(jìn)出口情況
 
  近年來我國集成電路行業(yè)發(fā)展快速,但與起步較早的發(fā)達(dá)國家相比仍有差距。我國集成電路市場短期內(nèi)難以自給自足,依賴進(jìn)口的情況,芯片國產(chǎn)化需求緊迫。根據(jù)海關(guān)總署及中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會數(shù)據(jù),集成電路是我國第一大進(jìn)口品類。
 
  據(jù)海關(guān)統(tǒng)計(jì),2021年1-9月中國進(jìn)口集成電路4784.2億塊,同比增長23.7%;進(jìn)口金額為3126.1億美元,同比增長23.7%。出口集成電路2329.8億塊,同比增長28.4%;出口金額為1086.2億美元,同比增長33.1%。
 
數(shù)據(jù)來源:海關(guān)總署、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  五、集成電路行業(yè)企業(yè)分析
 
  1.上市企業(yè)分析
 
  目前,我國集成電路行業(yè)約有61家上市企業(yè),61家上市企業(yè)總營收達(dá)1193.51,按2021年上半年?duì)I收排列的話,位列前十名的企業(yè)分別為中芯國際、長電科技、韋爾股份、太極實(shí)業(yè)、通富微電、華天科技、華潤微、格科微、兆易創(chuàng)新、北方華創(chuàng),前十家企業(yè)總營收達(dá)806.84億元,占總營收的67.6%。具體情況如下圖所示:
 
資料來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  2.地區(qū)分布
 
  從地區(qū)分布來看的話,上海占比較大,達(dá)32%;其次為廣東占比達(dá)19%;江蘇占比達(dá)18%;北京占比達(dá)13%。
 
數(shù)據(jù)來源:中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  3.產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
 
  從產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)上來看,集成電路產(chǎn)業(yè)主要可分為集成電路設(shè)計(jì)、集成電路制造及集成電路封裝測試三個(gè)部分。近年來,在集成電路行業(yè)整體規(guī)模得到較大擴(kuò)張的同時(shí),也推動了設(shè)計(jì)、制造、封測等子行業(yè)的共同發(fā)展。除了行業(yè)規(guī)模顯著增長外,集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也不斷優(yōu)化,附加值較高的設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)銷售額成為集成電路產(chǎn)業(yè)鏈中比重最大的環(huán)節(jié),且其占集成電路行業(yè)總銷售額比例穩(wěn)步提高。
 
  數(shù)據(jù)顯示,近年來我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸增多,行業(yè)發(fā)展速度加快,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。2020年我國集成電路設(shè)計(jì)市場規(guī)模占比最大,達(dá)42.7%。
 
數(shù)據(jù)來源:CSIA、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  六、重點(diǎn)企業(yè)分析
 
  1.中芯國際
 
  中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,港交所股份代號:00981,上交所科創(chuàng)板證券代碼:688981)及其子公司是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一,也是中國內(nèi)地技術(shù)最先進(jìn)、配套最完善、規(guī)模最大、跨國經(jīng)營的集成電路制造企業(yè)集團(tuán),提供0.35微米到14納米不同技術(shù)節(jié)點(diǎn)的晶圓代工與技術(shù)服務(wù)。
 
  中芯國際集成電路晶圓代工業(yè)務(wù)系以8英寸或12英寸的晶圓為基礎(chǔ),運(yùn)用數(shù)百種專用設(shè)備和材料,基于精心設(shè)計(jì)的工藝整合方案,經(jīng)上千道工藝步驟,在晶圓上構(gòu)建復(fù)雜精密的物理結(jié)構(gòu),實(shí)現(xiàn)客戶設(shè)計(jì)的電路圖形及功能。
 
  (1)營業(yè)情況分析
 
  2020年中芯國際營收274.71億元,同比增長24.8%;歸母凈利潤43.32億元,同比增長141.5%。2021年前三季度中芯國際營收253.71億元,同比增長22.0%;歸母凈利潤73.18億元,同比增長137.6%。
 
數(shù)據(jù)來源:中芯國際、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  (2)經(jīng)營情況分析
 
  集成電路晶圓代工是中芯國際主營業(yè)務(wù)收入的主要來源,近年來,中芯國際集成電路晶圓代工營收持續(xù)增長。2020年中芯國際晶圓代工業(yè)務(wù)營收為239.89億元,占2020年主營業(yè)務(wù)收入的88.9%,收入同比增長20.0%;光掩模制造、測試及其他配套技術(shù)服務(wù)收入總和為29.86億元,占2020年主營業(yè)務(wù)收入的11.1%,收入同比增長102.3%。
 
數(shù)據(jù)來源:中芯國際、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  2.長電科技
 
  江蘇長電科技股份有限公司是全球領(lǐng)先的集成電路制造和技術(shù)服務(wù)提供商,提供全方位的芯片成品制造一站式服務(wù),包括集成電路的系統(tǒng)集成、設(shè)計(jì)仿真、技術(shù)開發(fā)、產(chǎn)品認(rèn)證、晶圓中測、晶圓級中道封裝測試、系統(tǒng)級封裝測試、芯片成品測試并可向世界各地的半導(dǎo)體客戶提供直運(yùn)服務(wù)。
 
  1.營業(yè)情況分析
 
  2020年長電科技營收264.64億元,同比增長12.49%;歸母凈利潤13.04億元,同比增長1371.17%。2021年前三季度長電科技營收219.17億元,同比增長16.81%;歸母凈利潤21.16億元,同比增長176.84%。
 
數(shù)據(jù)來源:長電科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  2.經(jīng)營情況分析
 
  2020年長電科技芯片封測263.47億元,同比增長12.37%。毛利率15.34%,較上年增加4.25個(gè)百分點(diǎn)。先進(jìn)封裝產(chǎn)量368.11億只,銷量371.82億只;傳統(tǒng)封裝產(chǎn)量311.72億只,銷量307.66億只;測試產(chǎn)量91.87億只,銷量91.88億只。
 
數(shù)據(jù)來源:長電科技、中商產(chǎn)業(yè)研究院整理
 
  七、行業(yè)存在問題分析
 
  雖然我國集成電路行業(yè)開始穩(wěn)定發(fā)展,但我國集成電路行業(yè)相較發(fā)達(dá)國家仍有一定發(fā)展空間,表現(xiàn)在我國的集成電路行業(yè)的產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)依舊不夠合理,整體行業(yè)分散,技術(shù)和研發(fā)水平遠(yuǎn)落后于國際先進(jìn)水平,主要表現(xiàn)在三個(gè)方面:
 
  1.設(shè)計(jì)、制造和封裝產(chǎn)值比例不合理
 
  盡管近幾年集成電路設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)發(fā)展迅速,但我國集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占全行業(yè)僅為43%,封裝測試業(yè)占比為28%,而在世界范圍內(nèi),集成電路設(shè)計(jì)的產(chǎn)值占比接近60%,集成電路封裝測試環(huán)節(jié)的份額占比不到20%??傮w而言,中國大陸地區(qū)集成電路行業(yè)仍集中在附加值和技術(shù)含量較低的產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié),未來將繼續(xù)推進(jìn)向設(shè)計(jì)、制造環(huán)節(jié)轉(zhuǎn)型。
 
  2.我國大陸集成電路企業(yè)結(jié)構(gòu)相對分散,與發(fā)達(dá)國家相比結(jié)構(gòu)不合理
 
  目前大陸集成電路產(chǎn)業(yè)市場集中度相對較低。根據(jù)ICCAD數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),中國前十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)2019年的預(yù)估銷售額合計(jì)占全行業(yè)產(chǎn)業(yè)規(guī)模的比例為50.1%,而在全球市場,2019年世界集成電路設(shè)計(jì)前十大企業(yè)營收額為679.97億美元,占世界集成電路設(shè)計(jì)業(yè)總值984.2億美元的69.1%。
 
  從業(yè)態(tài)來看,集成電路產(chǎn)業(yè)具有技術(shù)密集和資本密集的屬性,行業(yè)發(fā)展趨勢有利于強(qiáng)者恒強(qiáng)。中國大陸地區(qū)集成電路行業(yè)市場集中度偏低的情況反映出國內(nèi)集成電路企業(yè)的力量弱小,缺乏能夠獨(dú)立做大做強(qiáng)的領(lǐng)軍企業(yè)。
 
  3.我國集成電路產(chǎn)品自給率偏低
 
  據(jù)中國海關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì),2021年1-9月中國進(jìn)口集成電路4784.2億塊,同比增長23.7%;進(jìn)口金額為3126.1億美元,同比增長23.7%。出口集成電路2329.8億塊,同比增長28.4%;出口金額為1086.2億美元,同比增長33.1%。
 
  我國進(jìn)出口逆差的絕對金額仍然處于較高水平,表明國內(nèi)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低的情況仍然沒有得到明顯改觀。從進(jìn)口集成電路的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來看,除去進(jìn)口大量單位價(jià)值很高的CPU以外,我們每年進(jìn)口的集成電路中有相當(dāng)一部分屬于中低端產(chǎn)品。對于這部分市場,大陸本土的集成電路企業(yè)完全能夠短時(shí)間內(nèi)迅速滲透,與發(fā)達(dá)公司開展競爭,減少對境外市場的依賴。
 
  八、未來發(fā)展趨勢
 
  1.工藝不斷精進(jìn),設(shè)計(jì)制造環(huán)節(jié)加深產(chǎn)業(yè)聯(lián)動
 
  集成電路制造技術(shù)的先進(jìn)與否直接決定了存儲芯片的成本和性能。以NANDFlash產(chǎn)品為例,近些年來,隨著集成電路技術(shù)不斷推進(jìn),行業(yè)領(lǐng)跑企業(yè)憑借IDM模式下設(shè)計(jì)部門和制造部門的默契配合,已經(jīng)完成了1xnm工藝存儲芯片量產(chǎn),降低了存儲產(chǎn)品的單位成本,拓寬了存儲產(chǎn)品的使用場景。在Fabless模式下,存儲芯片設(shè)計(jì)公司為了提升產(chǎn)品制程,縮小與頭部企業(yè)的差距,將會繼續(xù)加深與晶圓代工廠的合作發(fā)展,雙方共享研發(fā)能力、整合技術(shù)資源,形成標(biāo)準(zhǔn)的制造工藝流程,減少工藝對接的時(shí)間成本,提升存儲芯片的流片良率與產(chǎn)品性能。
 
  2.集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的產(chǎn)值比重將持續(xù)上升
 
  集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的核心子行業(yè),技術(shù)門檻高,產(chǎn)品附加值高。近年來,隨著集成電路設(shè)計(jì)行業(yè)的戰(zhàn)略地位顯現(xiàn),我國集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)逐漸增多,行業(yè)發(fā)展速度加快,產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(CSIA)統(tǒng)計(jì),2021年1-9月中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為6858.6億元,同比增長16.1%。其中,設(shè)計(jì)業(yè)同比增長18.1%,銷售額3111億元。
 
  3.集成電路產(chǎn)品將更微型化、集成化
 
  隨著終端產(chǎn)品的輕薄化需求及應(yīng)用場景的復(fù)雜化,集成電路產(chǎn)品在功能穩(wěn)定的同時(shí),需要更小的體積及更少的外圍器件。集成電路通過降低封裝尺寸或集成不同功能的模塊,能有效節(jié)省尺寸空間、實(shí)現(xiàn)更多功能。因此,微型化、集成化成為了集成電路重要的技術(shù)發(fā)展趨勢。

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