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當(dāng)前位置:西安華擇電子科技有限公司>>技術(shù)文章>>福祿克TiS75+/55+紅外熱像儀重磅上市
美國(guó)福祿克公司于2021年1月重磅發(fā)布兩款紅外熱像儀——TiS55+和TiS75+。
作為福祿克優(yōu)選系列熱像儀中的拳頭產(chǎn)品,TiS55+和75+在傳承福祿克儀器高品質(zhì)的同時(shí),也在硬件方面做了許多提升,使其更精準(zhǔn),更智能,更適合中國(guó)工程師的使用習(xí)慣。
精度是工程師們選擇儀器時(shí)首要關(guān)注的要素,TiS75+/55+在紅外分辨率和熱靈敏度上都做了大幅度提升,使其能夠勝任復(fù)雜的測(cè)溫任務(wù)。
相比原有型號(hào)(TiS75和55),新產(chǎn)品的像素提高了44%*,這將為用戶提供更加清晰和準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果。同時(shí)熱靈敏度由0.08℃ 升級(jí)至0.04℃,能夠檢測(cè)到更微小的溫度變化。
*384 x 288像素(TiS75+) 256 x 192像素(TiS55+)
電路板發(fā)熱情況
對(duì)焦是熱圖的最重要部分之一,因?yàn)檫@是用戶在軟件中無(wú)法更改的3個(gè)要素之一。無(wú)論是經(jīng)驗(yàn)豐富的專家還是第一次使用熱像儀,福祿克都能提供準(zhǔn)確對(duì)焦。這也是福祿克設(shè)計(jì)手動(dòng)對(duì)焦+免調(diào)焦模式的初衷
對(duì)于快速掃描或不熟悉熱成像的新手,只需將對(duì)焦環(huán)轉(zhuǎn)動(dòng)到定焦位置,即可在距離目標(biāo)1m或更遠(yuǎn)的位置拍攝圖像,且每次都確保對(duì)焦準(zhǔn)確。
對(duì)于經(jīng)驗(yàn)豐富的工程師,可根據(jù)被測(cè)對(duì)象的距離使用手動(dòng)對(duì)焦模式調(diào)節(jié)圖像,從而獲得高品質(zhì)的清晰熱圖,或?qū)崿F(xiàn)近距離清晰觀測(cè)小目標(biāo),如電路板元器件發(fā)熱,LED芯片等;
面對(duì)紛繁復(fù)雜的檢查工作,有時(shí)用戶很難記住當(dāng)時(shí)看到的情況及其位置,并且每天需要花費(fèi)大量時(shí)間進(jìn)行熱圖的辨認(rèn)、整理及歸檔。而TiS55+和TiS75+集成的智能功能,意味著用戶可以*丟掉記事本,將需要的所有信息都附加到保存的熱圖上,并由機(jī)器進(jìn)行自動(dòng)整理歸檔,節(jié)省寶貴時(shí)間用來(lái)分析熱圖,診斷問(wèn)題。
智能管理第一步:掃描設(shè)備上的二維碼
智能管理第二步:拍攝熱圖
同時(shí),新升級(jí)的3.5英寸觸摸屏,更適合現(xiàn)代工程師的使用習(xí)慣,輕點(diǎn)即可完成設(shè)置,一劃即可切換紅外/可見(jiàn)光——
數(shù)據(jù)流功能是指在測(cè)試時(shí)可以通過(guò)數(shù)據(jù)線將帶溫度數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)傳輸數(shù)據(jù)到電腦上,可以幫助用戶即時(shí)在PC端完成更復(fù)雜的分析測(cè)試工作。
適合觀察快速移動(dòng)或溫度快速變化的目標(biāo),告別拖影
基本產(chǎn)品技術(shù)指標(biāo)
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請(qǐng)輸驗(yàn)證碼
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