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局部放電的定義及產(chǎn)生原因
在電場作用下,絕緣系統(tǒng)中只有部分區(qū)域發(fā)生放電,但尚未擊穿,(即在施加電壓的導(dǎo)體之間沒有擊穿)。這種現(xiàn)象稱之為局部放電。局部放電可能發(fā)生在導(dǎo)體邊上,也可能發(fā)生在絕緣體的表面上和內(nèi)部,發(fā)生在表面的稱為表面局部放電。發(fā)生在內(nèi)部的稱為內(nèi)部局部放電。而對于被氣體包圍的導(dǎo)體附近發(fā)生的局部放電,稱之為電暈。由此 總結(jié)一下局部放電的定義,指部分的橋接導(dǎo)體間絕緣的一種電氣放電,局部放電產(chǎn)生原因主要有以下幾種:
電場不均勻。
電介質(zhì)不均勻。
制造過程的氣泡或雜質(zhì)。經(jīng)常發(fā)生放電的原因是絕緣體內(nèi)部或表面存在氣泡;其次是有些設(shè)備的運(yùn)行過程中會發(fā)生熱脹冷縮,不同材料特別是導(dǎo)體與介質(zhì)的膨脹系數(shù)不同,也會逐漸出現(xiàn)裂縫;再有一些是在運(yùn)行過程中有機(jī)高分子的老化,分解出各種揮發(fā)物,在高場強(qiáng)的作用下,電荷不斷地由導(dǎo)體進(jìn)入介質(zhì)中, 在注入點(diǎn)上就會使介質(zhì)氣化。
局部放電檢測儀
二 、局部放電的模擬電路及放電過程簡介
介質(zhì)內(nèi)部含有氣泡,在交流電壓下產(chǎn)生的內(nèi)部放電特性可由圖1—1的模擬電路(a b c等值電路)予以表示;其中Cc是模擬介質(zhì)中產(chǎn)生放電間隙(如氣泡)的電容;Cb代表與Cc串聯(lián)部分介質(zhì)的合成電容;Ca表示其余部分介質(zhì)的電容。
(a) 實(shí)際介質(zhì) (b) 模擬電路
I——介質(zhì)有缺陷(氣泡)的部份(虛線表示)
II——介質(zhì)無缺陷部份
圖1—1 表示具有內(nèi)部放電的模擬電路
圖1—1中以并聯(lián)有—對火花間隙的電容Cc來模擬產(chǎn)生局部放電的內(nèi)部氣泡。圖1—2表示了在交流電壓下局部放電的發(fā)生過程。
圖1-2 介質(zhì)內(nèi)單個氣泡在交流電壓下的局部放電過程
U(t)一一外施交流電壓
Uc(t)一一氣泡不擊穿時在氣泡上的電壓
Uc’(t)一一有局部放電時氣泡上的實(shí)際電壓
Vc一一氣泡的擊穿電壓
Y r一一氣泡的殘余電壓
Us—局部放電起始電壓(瞬時值)
Ur一一與氣泡殘余電壓v r對應(yīng)的外施電壓
Ir一一氣泡中的放電電流
電極間總電容Cx=Ca+(Cb×Cc)/(Cb+Cc)=Ca電極間施加交流電壓 u(t)時,氣泡電容Cc上對應(yīng)的電壓為Uc(t)。如圖2—1所示,此時的Uc(t)所代表的是氣泡理想狀態(tài)下的電壓(既氣泡不發(fā)生擊穿)。
Uc(t)=U(t)×Cb/Cc+Cb
外施電壓U(t)上升時,氣泡上電壓Uc(t)也上升,當(dāng)U(t)上升到Us時,氣泡上電壓Uc達(dá)到氣泡擊穿電壓,氣泡擊穿,產(chǎn)生大量的正、負(fù)離子,在電場作用下各自遷移到氣泡上下壁,形成空間電菏,建立反電場,削弱了氣泡內(nèi)的總電場強(qiáng)度,使放電熄滅,氣泡又恢復(fù)絕緣性能。這樣的一次放電持續(xù)時間是極短暫的,對一般的空氣氣泡來說,大約只有幾個毫微秒(10的負(fù)8次方到10的負(fù)9次方秒)。
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