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金屬材料光譜分析儀技術優(yōu)勢

閱讀:461      發(fā)布時間:2020-12-14
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 技術優(yōu)勢

◆ 快速分析,實現(xiàn)秒測

“開機啟動—瞄準測試—察看結果”,整個分析過程僅需數(shù)秒便可完成,合號鑒別只需1~2秒鐘,操作簡單,即使非技術人員也可輕松掌握。

◆ 分析精度高,測試結果可媲美臺式機

分析精度高,測試結果可與臺式光譜儀測試結果相媲美。

◆ 測試直徑小,可測試微小樣品

測試直徑0.5MM,可測試微小樣品。

◆ 無損檢測

與破壞性檢測方法不同,樣品在整個測試過程中無任何損壞。

◆人性化的設計

緊湊的幾何形狀,符合人體工程學,使操作人員能夠檢測到更狹窄空間中的金屬材料,大大拓展了現(xiàn)場使用;提升處理性能的分析器,使分析速度快,測試精度高。

◆雙攝像頭設計

微型和宏觀攝像頭可實現(xiàn)分析儀在樣品上精確的定位的同時能夠獲取整個樣品圖像,提高記錄保存能力。

◆熱插拔功能

*的電池熱插拔功能,可在不關機狀態(tài)下進行電池更換操作,減少儀器操作,降低儀器開關機的制冷及初始化校正時間。

◆高效微型光管

賽默飛世爾尼通5W微型X光管技術,比常規(guī)微型光管提升20%激發(fā)效率。使手持式XRF合金分析儀的性能提升至一個新的高度。智能動態(tài)管流選擇,為每次應用選擇良好的測量條件。

金屬材料光譜分析儀主要技術參數(shù)

v 光學系統(tǒng):帕型-龍格 羅蘭圓全譜真空型光學系統(tǒng)

v 波長范圍:140~680nm

v 光柵焦距:401mm

v 探 測 器:高性能CMOS陣列/CCD陣列

v 光源類型:數(shù)字光源,高能預燃技術(HEPS)

v 放電頻率:100-1000Hz

v 工作電源:AC220V 50/60Hz 1000W

v 儀器尺寸:780*565*360mm

v 儀器重量:78kg

v 檢測時間:依據(jù)樣品類型而定,一般20S左右

v 電極類型:鎢材噴射電極

v 分析間隙:4mm

v 其他功能:真空,溫度,軟件自動控制;壓力,通訊監(jiān)測

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