HME系列  高精度

量程：100mbar到10bar, 1到150psi

模擬/數(shù)字輸出

高精度±0.25%fs

校準(zhǔn)和溫度補償

DIP封裝

通過無鉛認(rèn)證

質(zhì)量管理體系按照ISO 13485:2003和ISO 9001:2008

適用于與濕性材料(高溫聚酰胺、陶瓷氧化鋁、環(huán)氧樹脂、氟硅氧烷、玻璃、硅)相容的氣體和液體。

適用于無腐蝕性、非離子的工作流體，如清潔干燥的空氣、干燥的氣體等。

HME-055芯片是一顆低功耗帶高精度24位ADC的紅外測溫專用芯片，具有外圍器件少，支持串口通信，應(yīng)用簡單，成本低等優(yōu)點；

HME-055芯片提供封裝片（LQFP48）出貨，可有較減少COB加工麻煩和不良率等問題；

HME-055芯片匹配各家紅外傳感性能優(yōu)良，一致性精度高。

HME-055方案優(yōu)點：

1、單芯片SOC集成度高，外圍元件少（最簡化元件器只有12個）

2、高精度ADC+高精度溫度傳感器

3、最大支持4*16  LCD顯示

4、算法穩(wěn)定可靠，重復(fù)性一致性好

5、超低功耗，待機<1uA

6、以二點黑體方式標(biāo)定，操作方便，快速

7、生產(chǎn)簡便，良品率高

8、提供生產(chǎn)標(biāo)定用高精度恒溫水槽和黑體

9、提供所有技術(shù)支持協(xié)助客戶快速導(dǎo)入量產(chǎn)

10、符合中國GB/T21417.1-2008國標(biāo)  

11、符合歐盟BS EN12470-5:2003標(biāo)準(zhǔn)

12、符合美國ASTM E1965-98(2003)標(biāo)準(zhǔn)