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行業(yè)產(chǎn)品

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寧波旗辰儀器有限公司


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旗辰涂層測厚系統(tǒng)X-RAY XDV-µ SEMI 測厚儀

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產(chǎn)品型號

品       牌

廠商性質(zhì)經(jīng)銷商

所  在  地

聯(lián)系方式：岳蓓查看聯(lián)系方式

更新時間：2023-09-06 09:38:39瀏覽次數(shù)：176次

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經(jīng)營模式：經(jīng)銷商

商鋪產(chǎn)品：987條

所在地區(qū)：浙江寧波市

聯(lián)系人：岳蓓 （銷售助理）

產(chǎn)品簡介

旗辰涂層測厚系統(tǒng)X-RAY XDV-µ SEMI是一款全自動測量系統(tǒng)。針對半導(dǎo)體行業(yè)復(fù)雜的 2.5D/3D 封裝應(yīng)用中的微結(jié)構(gòu)質(zhì)量控制進行了優(yōu)化。全自動分析可避免損壞寶貴的晶圓材料。此外，統(tǒng)一的測試條件能夠提供可靠的測量結(jié)果。該儀器適用于潔凈室，完備的配置清單使其能夠輕松整合于現(xiàn)有晶圓廠。

詳細介紹

特性：

? 全自動晶圓傳輸與測試流程可提高員工的工作效率
? 能夠針對直徑小至 10 µm 的結(jié)構(gòu)進行**測試
? 通過圖像識別功能自動定位待測位置
? 通過 FISCHER WinFTM 軟件實現(xiàn)簡單操作
? 離線使用：可隨時進行手動測量
? 適用廣泛：可適配針對 6"、8" 以及 12" 晶圓的FOUP、SMIF 和 Cassette

應(yīng)用：

鍍層厚度測量：

  • 凸點下納米級厚度的金屬化層 (UBM)
  • 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）
  • 極小的接觸面以及其他復(fù)雜的 2.5D/3D 封裝應(yīng)用
材料分析：

  • C4 以及更小的焊接凸點（Solder Bump）
  • 銅柱上的無鉛焊料凸點（Solder Bump）



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