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目錄:中山市鑫天溯技術(shù)有限公司>>膜厚儀>>鍍層檢測儀器>> THICK800AX光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器 膜厚計

X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器 膜厚計
  • X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器 膜厚計
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  • X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器 膜厚計
參考價 128000
訂貨量 ≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
128000
≥1
具體成交價以合同協(xié)議為準
  • 品牌 其他品牌
  • 型號 THICK800A
  • 廠商性質(zhì) 生產(chǎn)商
  • 所在地 中山市
屬性

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更新時間:2024-01-04 09:18:29瀏覽次數(shù):1106評價

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更多產(chǎn)品
測量范圍 硫(S)到鈾(U)。 測量精度 0.005mm
產(chǎn)地 國產(chǎn) 加工定制
外形尺寸 500(W)×350(D)×140(H) mmmm 重量 90kg
同時可以分析 30種以上元素,五層鍍層。 分析含量一般為 ppm到99.9%?
鍍層厚度一般在 50μm以內(nèi)(每種材料有所不同) 度適應(yīng)范圍為 15℃至30℃。
電源: ?交流220V±5V,?建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器專門研發(fā)用于鍍層行業(yè)的一款儀器,可全自動軟件操作,可多點測試,由軟件控制儀器的測試點,以及移動平臺。是一款功能強大的儀器,配上專門為其開發(fā)的軟件,在鍍層行業(yè)中可謂大展身手。

X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器專業(yè)的研發(fā)團隊在Alpha和Fp法的基礎(chǔ)上,計算樣品中每個元素的一次熒光、二次熒光、靶材熒光、吸收增 應(yīng)、散射背景等多元優(yōu)化迭代開發(fā)出EFP核心算法,結(jié)合*的光路轉(zhuǎn)換技術(shù)、變焦結(jié)構(gòu)設(shè)計及穩(wěn)定的多道脈沖分析采集系統(tǒng),只需要少量的標樣來校正儀器因子,可測試重復(fù)鍍層、非金屬、輕金屬、多層多元素以及有機物層的厚度及成分含量。

單涂鍍層應(yīng)用:如Ni/Fe、Ag/Cu等

多涂鍍層應(yīng)用:如Au/Ni/Fe、Ag/Pb/Zn等

合金鍍層應(yīng)用:如ZnNi/Fe、ZnAl/Ni/Cu等

合金成分應(yīng)用:如NiP/Fe,通過EFP算法,在計算鎳磷鍍層厚度的同時,還可分析出鎳磷含量比例。

重復(fù)鍍層應(yīng)用:不同層有相同元素,也可測量和分析。

如釹鐵硼磁鐵上的Ni/Cu/Ni/FeNdB,一層Ni和第三層Ni的厚度均可測量。

1640695876(1).png

X光譜檢測電鍍層厚度儀器 檢測膜厚儀器性能特點

元素成分分析:

鍍液分析,目前常見鍍液元素分析有:金、銀、錫、銅、鎳、鉻、鋅。

ROHS 和無鹵檢測,高性能SDD探測器可以檢測無鹵,實現(xiàn)鍍層與 一機多用。

金屬成分分析,在檢測ROHS同時可檢測金屬中其他各元素成分含量。

檢測精度:

Cr,Cd,Hg,Cu, Zn, Fe, Ni, Pb, Mn, W, Au, Ag, Sn等重金屬

檢測限達1ppm。

對這些金屬測試分析穩(wěn)定的讀取允許差值本儀器已達到下列標準:

A. 檢測含量大于5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對差值小于1%

B. 檢測含量在0.5~5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對差值小于2%

C. 檢測含量在0.1~0.5%的元素穩(wěn)定的測試讀取相對差值小于5%

D. 檢測含量低于0.1%的元素測試讀取相對差值變化率小于10%

1640695919(1).png

技術(shù)指標

型號:Thick 800A
元素分析范圍從硫(S)到鈾(U)。
同時可以分析30種以上元素,五層鍍層。
分析含量一般為ppm到99.9% 。
鍍層厚度一般在50μm以內(nèi)(每種材料有所不同)
任意多個可選擇的分析和識別模型。
相互獨立的基體效應(yīng)校正模型。
多變量非線性回收程序
度適應(yīng)范圍為15℃至30℃。
電源: 交流220V±5V, 建議配置交流凈化穩(wěn)壓電源。
外觀尺寸: 576(W)×495(D)×545(H) mm
樣品室尺寸:500(W)×350(D)×140(H) mm
重量:90kg

鍍層檢測儀供應(yīng) 鎘銅鎳金銀鍍層厚度檢測儀標準配置

鍍層檢測:

常見金屬鍍層有:

鍍層

基體

Ni

Ni-P

Ti

Cu


Sn-Pb

Zn

Cr

Au

Zn-Ni

Ag

Pd

Rh

Al

Cu


Zn


Fe

SUS

 

單層厚度范圍:

金鍍層0-8um,

鉻鍍層0-15um,

其余一般為0-30um以內(nèi),

可 小測量達0.001um。

多層厚度范圍:

Au/Ni/Cu : Au分析厚度:0-8um      Ni分析厚度:0-30um

Sn/Ni/Cu: Sn分析厚度:0-30um      Ni分析厚度:0-30um

Cr/Ni/Fe: Cr分析厚度0-15um       Ni分析厚度:0-30um

鍍層層數(shù)為1-6層

鍍層精度相對差值一般<5%。

鍍層成分含量:Sn-Pb合金成分分析;Zn-Ni合金成分分析。

鍍層分析優(yōu)勢:分析PCB金手指 小尺寸可達0.2mm

單層分析精度,以Ni舉例:(相對差值)

1640695899(1).png



滿足各種不同厚度樣品以及不規(guī)則表面樣品的測試需求
φ0.1mm的小孔準直器可以滿足微小測試點的需求
高精度移動平臺可定位測試點,重復(fù)定位精度小于0.005mm
采用高度定位激光,可自動定位測試高度
定位激光確定定位光斑,確保測試點與光斑對齊
鼠標可控制移動平臺,鼠標點擊的位置就是被測點
高分辨率探頭使分析結(jié)果更加準確
良好的射線屏蔽作用
測試口高度敏感性傳感器保護

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