有圖晶圓關(guān)鍵尺寸及套刻量測(cè)系統(tǒng)可對(duì)Wafer的關(guān)鍵尺寸進(jìn)行檢測(cè)，對(duì)套刻偏移量的測(cè)量，以及Wafer表面3D形貌、粗糙度的測(cè)量，包括鐳射切割的槽寬、槽深等自動(dòng)測(cè)量。

全自動(dòng)晶圓檢測(cè)機(jī)300*300mm真空吸附平臺(tái)，最大可支持12寸Wafer的自動(dòng)測(cè)量，配置掃描槍，可實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線的全自動(dòng)化生產(chǎn)需求。