TD153-RL型熱裂解儀
前言：
硅烷浸漬劑應(yīng)用滲透能力強(qiáng)，耐水性，耐油性，耐紫外線(xiàn)，耐化學(xué)溶劑。硅烷浸漬有優(yōu)良的耐化學(xué)性（防水、防Cl-、抗紫外線(xiàn)）、耐候性、耐磨性、耐沾污性，有自潔功效，同時(shí)可以保持混凝土的透氣性，可有效防止基材因滲水、日照、酸雨和海水的侵蝕而對(duì)混凝土及內(nèi)部鋼筋結(jié)構(gòu)的腐蝕、疏松、剝落、霉變而引發(fā)的病變，提高建筑物的使用壽命。因此，硅烷浸漬優(yōu)異的滲透深度，在產(chǎn)品被施涂到基材上后，產(chǎn)品會(huì)滲透到基材內(nèi)部，甚至可達(dá)到2-10mm的深度。在水運(yùn)工程、海港碼頭、橋梁公路等建設(shè)工程中，對(duì)于混凝土結(jié)構(gòu)耐久性保護(hù)，表面硅烷浸漬是一項(xiàng)重要措施。
《水運(yùn)工程結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》JTS153-2015中，附錄H.混凝土硅烷浸漬試驗(yàn)方法規(guī)定，硅烷浸漬深度試驗(yàn)——熱分解氣相色譜法。其中，混凝土硅烷浸漬分層粉樣通過(guò)熱裂解儀分解后進(jìn)入氣相色譜儀GC進(jìn)行分析，記錄色譜圖；對(duì)色譜圖中的色譜峰面積積分，以面積歸一化法計(jì)算硅烷含量；計(jì)算硅烷占粉樣的質(zhì)量百分率；粉樣中計(jì)算得到的硅烷質(zhì)量百分率不少于0.1%時(shí)的分層厚度，為該試樣的硅烷浸漬深度。
為此，潤(rùn)揚(yáng)儀器依據(jù)《水運(yùn)工程結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》標(biāo)準(zhǔn)，推出一款JTS153-2015浸漬深度試驗(yàn)--熱裂解儀RY100A，此儀器打破了國(guó)外儀器廠商對(duì)我國(guó)熱裂解儀市場(chǎng)的壟斷。該儀器適用于涂料、塑料、橡膠、化纖等高聚物大分子樣品的定性、定量檢測(cè)分析，可與任何品牌型號(hào)的國(guó)內(nèi)外氣相色譜儀、質(zhì)譜儀相連， 通過(guò)對(duì)熱裂解器和程序進(jìn)樣器的組合，可實(shí)品對(duì)樣品的裂解進(jìn)樣氣相色譜分析或氣質(zhì)聯(lián)用分析。
該*適用于以下分析檢測(cè)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)：
JTS153-2015《水運(yùn)工程結(jié)構(gòu)耐久性設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)》
JTJ275-2000《海港工程混凝土結(jié)構(gòu)表面涂層防腐技術(shù)規(guī)范》
JTT695-2007《混凝土橋梁結(jié)構(gòu)表面涂層防腐技術(shù)規(guī)范》
GB/T 29613.1-2013 橡膠裂解氣相色譜分析法 第1部分聚合物（單一及并用）的鑒定
GB/T 29613.2-2014橡膠裂解氣相色譜分析法 第2部分:苯乙烯/丁二烯/異戊二烯比率的測(cè)定
一、性能特點(diǎn)
★觸摸彩屏顯示輸入，輸入?yún)?shù)值，具備掉電保護(hù)功能，可儲(chǔ)存12種設(shè)定條件，根據(jù)文件名稱(chēng)隨時(shí)調(diào)取。
★裂解探頭為鉑金絲或鉑金帶結(jié)構(gòu)，鉑金絲型采用石英玻璃管填料注樣，鉑金帶型采用涂料進(jìn)樣。
★儀器附設(shè)探頭清洗功能，即通過(guò)高溫（1400℃）對(duì)探頭或樣品石英管進(jìn)行清洗，去除殘留物質(zhì)。
★裂解池體可通過(guò)特定支架安裝在色譜進(jìn)樣口上。
★探頭可設(shè)10階熱裂解程序升溫。
★儀器設(shè)有啟動(dòng)線(xiàn)，可與國(guó)內(nèi)外氣相色譜儀、質(zhì)譜儀實(shí)時(shí)連接聯(lián)動(dòng)工作。
★儀器本身具有獨(dú)立氣路裝置，可方便的與多款國(guó)內(nèi)外氣相色譜、質(zhì)譜相連，無(wú)需改動(dòng)外設(shè)氣路。
★帶同步啟動(dòng)氣相色譜儀及色譜工作站通訊接口，實(shí)現(xiàn)了樣品制備、采樣、分析一鍵式操作。
二、技術(shù)參數(shù)
鉗絲（鉗帶）溫度范圍：室溫+100?1400℃ ，以10℃增量任設(shè)
裂解池體溫度范圍：室溫+5～400℃，以1℃增量任設(shè)
鉗絲（鉑帶）校準(zhǔn)基值：±200℃，以10℃增量任設(shè)
石英管清洗溫度：1400℃，持續(xù)5秒
裂解控溫時(shí)間：0.01S～9999S，以0.01S任設(shè)
裂解控溫速率：OFF檔；20℃/ms～0.01℃/ms，分十一檔，共十階程序升溫
設(shè)定文件方法存儲(chǔ)：10種方法，120個(gè)文件
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