簡(jiǎn)單介紹：實(shí)驗(yàn)室晶體低速金剛石切割機(jī)尤其適用于材料的切斷或切片，也可以切割一定角度的樣品，主軸轉(zhuǎn)數(shù)無(wú)極可調(diào)，切割過(guò)程中依靠千分尺調(diào)整被切樣品尺寸，尺寸控制精 確。實(shí)驗(yàn)室晶體低速金剛石切割機(jī)配有切割限位保護(hù)，可以保證夾具不被鋸片切傷。詳情介紹：

實(shí)驗(yàn)室晶體低速金剛石切割機(jī)是一款經(jīng)過(guò)CE認(rèn)證的切割設(shè)備，適用于材料分析樣品的精密切割，如各類(lèi)晶體（藍(lán)寶石、石榴石等）、陶瓷、水泥、玻璃、巖樣、礦樣、金屬、塑料、PCB板、材料、牙科材料、耐火材料、建筑材料、復(fù)合材料及有機(jī)高分子材料等。

特點(diǎn)

1. DS-100低速金剛石切割機(jī)尤其適用于材料的切斷或切片，也可以切割一定角度的樣品，主軸轉(zhuǎn)數(shù)無(wú)極可調(diào)，切割過(guò)程中依靠千分尺調(diào)整被切樣品尺寸，尺寸控制準(zhǔn)確。本機(jī)配有切割限位保護(hù)，可以保證夾具不被鋸片切傷。

2. DS-100低速金剛石切割機(jī)可根據(jù)被切材料種類(lèi)的不同換用不同的切割鋸片（如燒結(jié)金剛石鋸片、電鍍金剛石鋸片、剛玉鋸片、碳化硅鋸片、立方氮化硼鋸片），鋸片下方設(shè)有冷卻水盒，利用鋸片的旋轉(zhuǎn)把盒中的冷卻液帶到樣品上，把切割過(guò)程中所產(chǎn)生的熱量及時(shí)帶走，從而避免樣品發(fā)熱使其組織發(fā)生改變。

3. DS-100低速金剛石切割機(jī)體積小巧，操作簡(jiǎn)單，是材料研究人員的切割設(shè)備。

性能指標(biāo)和基本配置: