潤儀消息：手機品牌小米要做處理器明年初可能問世
華為海思麒麟處理器的成功刺激了小米，去年成立松果微電子后，今年小米加速了處理器自研的步伐。
去年業(yè)界就曾傳出小米成立松果微電子自研手機用處理器，好像小米至今沒用公開承認，更沒有發(fā)表過自研處理器的戰(zhàn)略。
今年小米通過與聯(lián)芯合作推出紅米2A手機，銷量據(jù)雷軍說已經(jīng)超過六百萬，效果應當還算不錯，紅米2A的成功顯然增強了小米自研處理器的信心。
雖然紅米2A使用的是聯(lián)芯的方案，不過由于與小米合作，聯(lián)芯這款芯片被第三方手機公司采用的很少，說是小米專屬芯片也不為過，據(jù)傳小米未來的自研處理器一樣與聯(lián)芯合作，不過因為聯(lián)芯至今沒有WCDMA的方案，估計小米*款自研處理器將面向中國移動的TDLTE市場。
鑒于小米與高通的緊密合作關(guān)系，小米自研處理器未來應當主要面向紅米手機，也就是中低端市場，至今為止紅米手機雖然賣的很好，不過由于采用第三方定制方式，多被競爭對手及業(yè)界詬病，未來紅米一旦采用自研處理器，對小米特別是紅米的形象提升及差異化會有很大好處。
前不久小米剛剛從ARM授權(quán)了全系列內(nèi)核方案，對自研處理器顯示極大的投入信心，而前高通中國區(qū)總裁王翔的加盟并負責戰(zhàn)略業(yè)務，無疑也為小米投入自研處理器加了保險，猜得不錯，王翔在小米中的角色自研處理器是核心職責之一。
手機公司做處理器，Apple、三星、華為都是受益者，當然也不乏LG這種見效不明顯的案例，不過在手機越來越強調(diào)差異化的今天，手機處理器自研無疑是手 機廠商參與市場競爭的法寶之一，通過自研處理器，小米可以在中低端市場增加競爭砝碼，而在中市場，則通過與高通的緊密合作保持競爭優(yōu)勢，在手機處理器 的產(chǎn)品策略上，小米顯然與華為不同。
放眼手機處理器市場正處于轉(zhuǎn)型期，一方面高通、聯(lián)發(fā)科、展訊三方的競爭越來越慘烈，另一方面包括Marvell、In、聯(lián)芯甚至中興等方案提供 商處于轉(zhuǎn)型之中，相信小米自研處理器未來的可操作空間應當不小，運作得當也會對小米手機未來的發(fā)展起到極大的促進作用。
