適用于電工、電子、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變濕熱環(huán)境下貯存、運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn); 是各類電子、電工、電器、塑膠等原材料和器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備; 特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐潮濕循環(huán)試驗(yàn)。
箱體結(jié)構(gòu):
高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)路板分開,可避免因加濕管路漏水發(fā)生故障,提高安全性。
水路系統(tǒng)管路電路系統(tǒng)則采用門式開啟,方便維護(hù)和檢修。
門與箱體之間采用雙層耐高溫之高張性密封條以確保測(cè)試區(qū)的密閉。
制冷系統(tǒng):
高低溫交變濕熱試驗(yàn)機(jī)升溫、降溫、系統(tǒng)*獨(dú)立可提高效率,降低測(cè)試成本,增長(zhǎng)壽
冷凍系統(tǒng)采用單元或二元式低溫回路系統(tǒng)設(shè)計(jì)。
采用多翼式送風(fēng)機(jī)強(qiáng)力送風(fēng)循環(huán),避免任何死角,可使測(cè)區(qū)域內(nèi)溫度分布均勻。
技術(shù)參數(shù):
溫度范圍:-20℃~+100℃(+150℃)
濕度范圍:20~98%RH
溫度波動(dòng)度:≤±0.5℃
溫度均勻度:≤2℃
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