焊接接頭系數(shù)選取
焊接接頭系數(shù)Φ是指對(duì)接焊接接頭強(qiáng)度與母材強(qiáng)度之比值，用以反映由于焊接缺陷和焊接殘余應(yīng)力等因素使焊接接頭強(qiáng)度被削弱的程度，是焊接接頭力學(xué)性能的綜合反映。
焊接接頭系數(shù)應(yīng)根據(jù)容器受壓元件的焊接接頭的焊接工藝特點(diǎn)（單面焊或雙面焊，有或無(wú)墊板）以及無(wú)損檢測(cè)的長(zhǎng)度比例確定。
雙面焊（相當(dāng)于雙面焊的全焊透接頭）：100%無(wú)損檢測(cè)取1.0；局部無(wú)損檢測(cè)取0.85。
單面焊（沿焊縫根部全長(zhǎng)有緊貼基本金屬的墊板）：100%無(wú)損檢測(cè)取0.9；局部無(wú)損檢測(cè)取0.8。
射線檢測(cè)（AB級(jí)：中靈敏度技術(shù)）：100%無(wú)損檢測(cè)取Ⅱ級(jí)合格；局部無(wú)損檢測(cè)?、蠹?jí)合格。
超聲檢測(cè)（脈沖反射法（B級(jí)檢測(cè)））：100%無(wú)損檢測(cè)取Ⅰ級(jí)合格；局部無(wú)損檢測(cè)?、蚣?jí)合格。
超聲檢測(cè)（衍射時(shí)差法（B級(jí)檢測(cè)））：100%無(wú)損檢測(cè)?、蚣?jí)合格；局部無(wú)損檢測(cè)?、蚣?jí)合格。
焊接接頭系數(shù)的確定原則
（1）筒體焊接接頭系數(shù)
縱向接頭與環(huán)向接頭的結(jié)構(gòu)、無(wú)損檢測(cè)比例不一致時(shí)，如縱向接頭采用雙面焊、100%RT或UT，而環(huán)向接頭為單面焊且無(wú)法進(jìn)行RT或UT檢測(cè)時(shí)，在容器的設(shè)計(jì)計(jì)算中一般取縱向接頭的焊接接頭系數(shù)。
詳細(xì)原因如下：內(nèi)壓圓筒厚度計(jì)算公式是根據(jù)圓筒中周向總體（一次）薄膜應(yīng)力的強(qiáng)度導(dǎo)出的，所以與之相對(duì)應(yīng)的焊接接頭系數(shù)應(yīng)為圓筒的縱向焊接接頭系數(shù)。
在圓筒環(huán)向接頭的極小斷面中同樣也存在著環(huán)向（周向）薄膜應(yīng)力，另外，盡管環(huán)向接頭在圓筒軸向的應(yīng)力僅有環(huán)向應(yīng)力的1/2，但是作為一臺(tái)完整的壓力容器，為確保整個(gè)圓筒的強(qiáng)度與安全，一般應(yīng)要求環(huán)向接頭與縱向接頭具有同樣的質(zhì)量水平，即要求具有同樣的焊接接頭系數(shù)。
若存在制造上的困難，可按GB/T 150.4中10.3.4（對(duì)容器直徑不超過(guò)800mm的圓筒與封頭的后一道環(huán)向封閉焊縫，當(dāng)采用不帶墊板的單面焊對(duì)接接頭，且無(wú)法進(jìn)行射線或超聲檢測(cè)時(shí)，允許不進(jìn)行檢測(cè)，但需采用氣體保護(hù)焊打底）執(zhí)行。
此時(shí)環(huán)向接頭的質(zhì)量（焊接接頭系數(shù)）雖然可能與縱向接頭的質(zhì)量（焊接接頭系數(shù)）不*相同，但計(jì)算圓筒厚度時(shí)，仍取縱向接頭的焊接接頭系數(shù)。
(2)封頭拼接接頭的接頭系數(shù)
封頭拼接接頭應(yīng)進(jìn)行100%UT或RT檢測(cè)，但未規(guī)定封頭拼接接頭的接頭系數(shù)如何選取。
封頭拼接接頭的無(wú)損檢測(cè)要求主要是針對(duì)封頭成形時(shí)變形較大，缺陷容易擴(kuò)展而提出的，與封頭厚度計(jì)算無(wú)關(guān)。
因此，盡管封頭拼接接頭要求100%UT或RT檢測(cè)，但這種檢測(cè)仍然只是對(duì)整臺(tái)容器檢測(cè)的一部分，其合格指標(biāo)仍按照對(duì)容器整體要求的合格指標(biāo)而確定。
因此，封頭拼接接頭的焊接接頭系數(shù)一般取壓力容器的縱向接頭焊接接頭系數(shù)。
對(duì)于整個(gè)板壓制的小直徑封頭，由于不存在焊接接頭，在厚度計(jì)算中取Φ=1.0。
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