中板對(duì)接焊縫探傷
為保證焊縫質(zhì)量，選擇探傷方法時(shí)，應(yīng)考慮使整個(gè)焊縫斷面都能得到聲束的掃查。探測(cè)對(duì)接焊縫中的缺陷時(shí)，應(yīng)注意探頭的移動(dòng)方式和方向。探測(cè)縱向缺陷時(shí)，探頭的方向基本上應(yīng)與焊縫軸線垂直;探測(cè)橫向缺陷時(shí)，探頭方向應(yīng)與焊縫軸線成一角度。
（一）縱向缺陷的探測(cè)
探頭在離焊縫中心線半跨（P/2）處探測(cè)時(shí)，可發(fā)現(xiàn)焊縫根部的缺陷。探頭自（P/2）向焊縫方向移動(dòng)進(jìn)行探測(cè)的方法，稱一次反射法，一次反射法只能探測(cè)焊縫下半部的缺陷。探頭在一個(gè)跨距（P）處探測(cè)時(shí)，可發(fā)現(xiàn)焊縫頂部（上半部）的缺陷。探頭在P/2~P的范圍內(nèi)移動(dòng)探測(cè)時(shí)，可發(fā)現(xiàn)焊縫整個(gè)面上的缺陷，這種方法稱二次反射法。
為了擴(kuò)大探測(cè)范圍，防止缺陷漏檢，探頭應(yīng)自焊縫邊緣到大于尸的范圍內(nèi)移動(dòng)。實(shí)際探測(cè)時(shí)，探頭沿焊縫作鋸齒形移動(dòng)，當(dāng)探頭垂直于焊縫作前后移動(dòng)的同時(shí)，應(yīng)作小角度的擺動(dòng)（約士10.左右），以發(fā)現(xiàn)各種形狀和位置的缺陷。探頭移動(dòng)軌跡的鋸齒形間距不大于晶片寬度。因焊縫中缺陷具有方向性，有時(shí)在焊縫一側(cè)探測(cè)時(shí)不能發(fā)現(xiàn)缺陷，故通常在焊縫的兩側(cè)探測(cè)（探頭移動(dòng)方式與前相同）。還可用下圖一所示的方法，檢查焊縫增強(qiáng)部分的缺陷。
用圖二所示的方法，探測(cè)焊縫中的縱向缺陷時(shí)，將兩個(gè)探頭置于焊縫兩側(cè)，兩探頭的組合應(yīng)使一探頭所發(fā)射的聲波經(jīng)工件底面反射后恰被另一探頭接收，該接收波稱直通波k。
當(dāng)焊縫.中有缺陷且缺陷面積小于聲束截面時(shí)，直通波幅度下降;缺陷面積大于聲束截面時(shí)，直通波消失。也可用圖三所示的方法探測(cè)縱向缺陷。當(dāng)焊縫中有缺陷時(shí)，每一探頭所收到的缺陷波都在熒光屏上出現(xiàn)，由于各探頭與缺陷的距離不相等，故兩個(gè)缺陷波（F1, F2），位于直通波的兩側(cè)，移動(dòng)探頭位置，使兩缺陷波與直通波重合，此時(shí)缺陷的位置在兩探頭的中央。
（二）橫向缺陷的探側(cè)
橫向缺陷多為應(yīng)力裂紋，一般從焊縫表面開(kāi)始且與焊縫軸線垂直。探測(cè)時(shí)，探頭與焊縫軸線成士10°的夾角，并沿焊縫邊緣移動(dòng)，但一般應(yīng)從焊縫兩側(cè)探測(cè)。有時(shí)可用二個(gè)固定探頭（一個(gè)發(fā)射、一個(gè)接收），沿焊縫探測(cè)。
（三）單面對(duì)接焊縫的探測(cè)
單面對(duì)接焊縫的探測(cè)方法同上所述，但由于在單面對(duì)接焊縫的根部易產(chǎn)生未焊透等缺陷，還需用一次反射法探測(cè)未焊透的嚴(yán)重程度，如圖四所示。
為使根部缺陷有Z大的反射，通常選擇較大角度或K值的探頭進(jìn)行探測(cè)。探測(cè)時(shí)，一般是以人工電火花刻制的試塊為參考試塊。槽的深度視焊縫厚度而定，常用的槽深為工件厚度的15%，且小于2毫米。
會(huì)員1.png)
