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大規(guī)模集成電路LSI技術(shù)發(fā)展到今天，集成電路的密度越來(lái)越高，體積越來(lái)越小，內(nèi)部結(jié)構(gòu)越來(lái)越復(fù)雜，功能也越來(lái)越強(qiáng)大，從而大大提高了每個(gè)模塊進(jìn)而整個(gè)儀器系統(tǒng)的集成度。模塊化功能硬件是現(xiàn)代儀器儀表的一個(gè)強(qiáng)有力的支持，它使得儀器更加靈活，儀器的硬件組成更加簡(jiǎn)潔，比如在需要增加某種測(cè)試功能時(shí)，只需增加少量的模塊化功能硬件，再調(diào)用相應(yīng)的軟件來(lái)使用此硬件即可。公司與此相關(guān)的產(chǎn)品有：ZR-YBS-WY智能壓力校驗(yàn)儀、ZR-YBS-WD智能壓力校驗(yàn)儀等。
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