2019年1月，博曼XRF鍍層測厚儀正式發(fā)布加長版擴(kuò)展樣品臺，該平臺適用于半導(dǎo)體和晶圓等微電子領(lǐng)域。在微電子領(lǐng)域，對于電路密度、線距、調(diào)整塊、縱橫比和微通道的檢測占主導(dǎo)地位，且行業(yè)對于檢測更多和更小的測試點(diǎn)有較強(qiáng)需求。

在一些檢測量大的情況下，由于剛性/柔性板大小可達(dá)610x530mm(24×21")，雖然在一次通過中覆蓋所有的表面區(qū)域是不切實際，但博曼擴(kuò)展平臺選項可通過一次且快速的重新定位完成覆蓋任務(wù)。

博曼擴(kuò)展平臺選項源于兩家不同的PCB企業(yè)客戶。他們與博曼合作多年，需要400x300mm(16×12")的行程和800x600mm(32×24")的平臺。

標(biāo)準(zhǔn)的XY行程為165mmx127mm(6.5x5")，平臺尺寸約355mmx330mm(14×13")。新的博曼延伸平臺的XY行程為254mmx254mm(10×10")，平臺尺寸約660mmx635mm(26X25")。更長的行程潛力和更大的平臺為整個微電子領(lǐng)域的品質(zhì)管控實驗室創(chuàng)造了一個且的新動力。這對于任何高產(chǎn)微電子行業(yè)的鍍層檢測有著重大進(jìn)步。

博曼擴(kuò)展平臺的精度為+3µm。該平臺可用于博曼七大產(chǎn)品系列中的P系列，O系列和M系列。這三個系列主要用于線路板和微電子行業(yè)的品質(zhì)管控，以及相關(guān)的小部件如連接器。

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