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產(chǎn)地	國產(chǎn)	加工定制	是

鼎極天電子供應(yīng)手持式面銅測(cè)厚儀CMI563專為測(cè)量剛性及柔性、單層、雙層或多層印刷電路板上的表面銅箔厚度設(shè)計(jì)。

鼎極天電子供應(yīng)手持式面銅測(cè)厚儀CMI563功能：

測(cè)量時(shí)，連續(xù)顯示/更新平均、標(biāo)準(zhǔn)偏差、讀數(shù)數(shù)目
內(nèi)存可存儲(chǔ)100組、10,000 個(gè)讀數(shù)
內(nèi)置時(shí)鐘可更新存儲(chǔ)數(shù)據(jù)，并給每個(gè)數(shù)據(jù)附上測(cè)量時(shí)間。
USB, IR 和系列輸出選項(xiàng)，可用于與打印機(jī)和電腦簡(jiǎn)單連接。
背光顯示，可在黑暗環(huán)境中使用。
密耳和微米之間轉(zhuǎn)換
可選擇多種語言: 英語、西班牙語、法語、德語、葡萄牙語、中文、日語、挪威語、俄語、捷克斯洛法克語、意大利語

鼎極天電子供應(yīng)手持式面銅測(cè)厚儀CMI563操作指導(dǎo)：

1）當(dāng)測(cè)量中出現(xiàn)示值顯示不穩(wěn)定現(xiàn)象時(shí)，其主要原因可能是工件自身材料結(jié)構(gòu)的特殊性影響，例如工件本身可能是磁性材料，如果確認(rèn)是磁性材料，那么就應(yīng)該選擇磁性涂鍍層膜厚儀；如果工件為導(dǎo)電體，就應(yīng)該選擇渦流涂鍍層膜厚儀。另外工件的表面粗糙度和附著物也會(huì)引起儀器示值顯示不穩(wěn)定，例如工件表面粗糙度過大、表面附著物太多，測(cè)量時(shí)，側(cè)頭不能準(zhǔn)確穩(wěn)定地接觸工件，因而造成測(cè)量示數(shù)波動(dòng)。排除故障主要就是將粗糙度比較大的工件打磨平整，除去表面附著物，并且選擇合適的涂層膜厚儀；

2）測(cè)量結(jié)果誤差太多。引起涂鍍層膜厚儀測(cè)量誤差大的原因主要有基體金屬磁化、基體金屬厚度過小、邊緣效應(yīng)、工件曲率過小、表面粗糙度過大、磁場(chǎng)干擾和測(cè)頭的放置方法等。在測(cè)量時(shí)應(yīng)該逐一進(jìn)行考慮并認(rèn)真研究，zui大程度地排除干擾，使測(cè)量準(zhǔn)確；

3）當(dāng)儀器長時(shí)間不使用時(shí)應(yīng)該取出電池，在使用過程中，如果儀器出現(xiàn)低電壓提示，應(yīng)該及時(shí)為儀器更換電池，更換電池時(shí)要注意電池極性，防止裝反，并且要使用正規(guī)廠家生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)電池，從而避免因?yàn)殡姵氐男孤抖廴緝x器甚至導(dǎo)致儀器的損壞；

4）在具體測(cè)量過程中，儀器每次的測(cè)量數(shù)據(jù)通常都有一定波動(dòng)，一次測(cè)量誤差太大，因此在測(cè)量時(shí)必須在每一測(cè)量面積內(nèi)反復(fù)多次測(cè)量讀數(shù)，處理數(shù)據(jù)時(shí)要排除誤差過大的數(shù)據(jù)，對(duì)波動(dòng)值取平均值，以zui大程度地降低因操作和儀器引起的測(cè)量誤差。一般來說，測(cè)量次數(shù)越多，zui終數(shù)據(jù)越接近準(zhǔn)確值，但是為了操作簡(jiǎn)便，一般每一測(cè)量面積內(nèi)進(jìn)行三到五次測(cè)量；

5）在測(cè)量時(shí)應(yīng)該注意儀器的zui大臨界厚度值，因?yàn)槿绻ぜ穸冗^大乃至超過儀器測(cè)量的臨界厚度值，測(cè)量就不受基體金屬厚度的影響。因此在測(cè)量前一定要檢查基體金屬厚度是否超過臨界厚度，如果超過了，就需要進(jìn)行適當(dāng)校準(zhǔn)，保證要測(cè)量正常準(zhǔn)確進(jìn)行；

6）試件表面附著物在很大程度上影響著測(cè)量穩(wěn)定性和測(cè)量精度，因此在測(cè)量前必須首先清除試件表面附著物質(zhì)，如塵土、油脂及腐蝕產(chǎn)物等，但是注意不要除去任何覆蓋層物質(zhì)，在保證儀器測(cè)頭和被測(cè)試件表面直接穩(wěn)定接觸的情況下不減少覆蓋層厚度。

鼎極天電子供應(yīng)手持式面銅測(cè)厚儀CMI563儀器要求
鍍層厚度要求在陰極表面上分布的均勻性和完整性，是決定鍍層厚度要求質(zhì)量的一個(gè)重要因素，它在一定程度上影響著鍍層厚度要求的防護(hù)性能。在電鍍中常用分散能力和覆蓋能力來分別評(píng)定金屬鍍層厚度要求在陰極上分布的均勻性和完整性。鍍層厚度要求在零件上分布的完整程度。覆蓋能力，鍍得越深，覆蓋能力差，在零件凹處就鍍不上金屬鍍層厚度要求。鍍液的分散能力與覆蓋能力的含義不同，要注意區(qū)別，不要混淆。

儀器參數(shù)

型號(hào)	MAXXI 5	MAXXI 5 PIN	備注
測(cè)量元素范圍	Ti²²---U⁹²
鍍層和成分分析	Ø 鍍層：zui多同時(shí)測(cè)定5層（4層鍍層+基體材料） Ø 成分：zui多同時(shí)測(cè)量20種元素
測(cè)量方法	Ø FP（經(jīng)驗(yàn)數(shù)據(jù)法），無需標(biāo)準(zhǔn)樣片
X射線激發(fā)	Ø 50Kv、1.2mA(60W)發(fā)生器 Ø 微聚焦W靶X射線管
成像系統(tǒng)	Ø 彩色視頻系統(tǒng) Ø 20倍放大倍數(shù) Ø 被測(cè)樣品圖像實(shí)時(shí)顯示功能 Ø 電腦顯示屏具有畫中畫功能
計(jì)算機(jī)系統(tǒng)	Ø Inter Pentium G2030，內(nèi)存2G，硬盤500G Ø 17吋液晶彩色顯示器 Ø Microsoft^TM Win7 32bit
樣品臺(tái)規(guī)格	Ø X-Y手動(dòng)樣品臺(tái)：600×600mm，zui大承重25Kg Ø X-Y程控樣品臺(tái)：X-Y臺(tái)面尺寸300×250mm，zui大承重5Kg
儀器外形	長×寬×gao700×770×700mm（不含電腦、顯示器）
zui大樣品	Ø X-Y手動(dòng)樣品臺(tái)：長×寬×gao600×500×350mm Ø X-Y程控樣品臺(tái)：長×寬×gao600×500×180mm
程控Z軸移動(dòng)距離	≤180mm，可使用鼠標(biāo)或手柄控制
主機(jī)重量	90Kg（不含電腦、顯示器）
準(zhǔn)直器規(guī)格	Ø 可選單準(zhǔn)直器、多準(zhǔn)直器 Ø 多準(zhǔn)直器程控交換 Ø 可選園形、矩形準(zhǔn)直器 Ø 單準(zhǔn)直器任選：Ø0.2、Ø0.3、Ø0.5、0.1×0.3mm Ø 多準(zhǔn)直器選項(xiàng)：①Ø0.2、0.06×0.06、0.05×0.15、0.1×0.2mm；②Ø0.1、Ø0.20、0.06×0.06、0.05×0.15mm	Ø 可選單準(zhǔn)直器、多準(zhǔn)直器 Ø 多準(zhǔn)直器程控交換 Ø 可選園形、矩形準(zhǔn)直器 Ø 單準(zhǔn)直器任選：Ø0.3、Ø0.4、Ø0.5、0.2×0.5mm Ø 多準(zhǔn)直器：Ø0.3、Ø0.5、0.1×0.7、0.2×0.7mm
探測(cè)器	正比例計(jì)數(shù)器	25mm²半導(dǎo)體（Si-PIN）探測(cè)器，Peltier電制冷
軟件模塊可選	μ-Master用于鍍層測(cè)量 Element--Master用于材料分析 %-Master用于材料分析（珠寶） Report-Master用于微軟報(bào)告文件 Data-Master用于數(shù)據(jù)庫管理 Liquid-Master用于電鍍液分析
產(chǎn)地	德國

優(yōu)質(zhì)手持式磁感應(yīng)膜厚儀批發(fā)價(jià)格原理：

膜厚儀是采用磁感應(yīng)原理時(shí)，利用從測(cè)頭經(jīng)過非鐵磁覆層而流入鐵磁基體的磁通的大小，來測(cè)定覆層厚度。也可以測(cè)定與之對(duì)應(yīng)的磁阻的大小，來表示其覆層厚度。覆層越厚，則磁阻越大，磁通越小。利用磁感應(yīng)原理的測(cè)厚儀，原則上可以有導(dǎo)磁基體上的非導(dǎo)磁覆層厚度。一般要求基材導(dǎo)磁率在500以上。如果覆層材料也有磁性，則要求與基材的導(dǎo)磁率之差足夠大（如鋼上鍍鎳）。當(dāng)軟芯上繞著線圈的測(cè)頭放在被測(cè)樣本上時(shí)，儀器自動(dòng)輸出測(cè)試電流或測(cè)試信號(hào)。早期的產(chǎn)品采用指針式表頭，測(cè)量感應(yīng)電動(dòng)勢(shì)的大小，儀器將該信號(hào)放大后來指示覆層厚度。近年來的電路設(shè)計(jì)引入穩(wěn)頻、鎖相、溫度補(bǔ)償?shù)鹊匦录夹g(shù)，利用磁阻來調(diào)制測(cè)量信號(hào)。還采用設(shè)計(jì)的集成電路，引入微機(jī).現(xiàn)代的磁感應(yīng)測(cè)厚儀，分辨率達(dá)到0.1um，允許誤差達(dá)1%，量程達(dá)10mm。