便攜式線路板孔銅測厚儀CMI500                            

     *臺帶溫度補償功能的測量孔內鍍銅厚度的測厚儀-CMI511是手持的電池供電的測厚儀。它能于侵蝕工序前、后，測量孔內鍍層厚度。獨

特的設計使CMI511能夠*勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫/鉛抗蝕層進行測量。

   CMI500*的溫度補償特性使其適用于在電鍍過程中進行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。

   和我們的所有產品一樣，CM500在售前和售后都能夠得到牛津儀器的優(yōu)質服務的保證。

應用

測試蝕刻前后的孔內鍍銅厚度

行業(yè)

PCB制造廠商及采購買家

技術參數

--可測試zui小孔直徑：35 mils （899 μm）

--測量厚度范圍：0.08 – 4.0 mils （1 – 102 μm）

--電渦流原理：遵守ASTM-E376-96標準的相關規(guī)定

--準確度：±0.01 mil （0.25 μm） < 1 mil （25 μm）

--精確度：1.2 mil（30μm）時，達到1.0% （實驗室情況下）

--分辨率：0.01 mils （0.1μm）

--校正方式:  單點標準片校正

--顯示屏:  高亮度液晶顯示屏，1/2英吋（1.27mm）高

--單位:  以按鍵切換公制（um）及英制（mils）單位選擇

--連接阜:  RS-232連接阜，用于將數據傳輸至計算機或打印機

--統(tǒng)計數據:  量測點數、平均值、標準差、zui高值、zui低值、由打印機可輸出直方圖或CPK圖

--儲存量:  2000條讀數

--重量:  9OZ（0.26Kg）含電池

--尺寸:  149*794*302 mm

--電池:  9伏干電池或可充電電池

--電池持續(xù)時間:  9伏干電池－50小時 9伏充電電池－10小時

--打印機:  任意豎式熱感打印機

--按鍵:  密封膜，增強-16鍵