項目

詳細描述

主要特點

可測試高/低溫的PCB銅箔，減少試樣成本；

可在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關(guān)銅箔來料檢驗；

可用于蝕刻或整平后的銅厚定量測試；

可用于電鍍銅后的面銅厚度測試。

性能

利用微電阻原理通過四針式探頭進行銅厚測量，符合EN14571測試標(biāo)準(zhǔn)，

強大的數(shù)據(jù)統(tǒng)計分析功能，包括數(shù)據(jù)記錄、平均數(shù)、標(biāo)準(zhǔn)差和上下限提醒功能，

數(shù)據(jù)顯示單位：mil、μm、oz，

操作界面：英文、簡體中文，

儀器無需特殊規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)片，可測量蝕刻后的線型銅箔厚度，線寬可低至204μm（8mils），

厚度測量范圍：

化學(xué)銅：0.25--12.7μm（0.01--0.5mils），

電鍍銅：2.0--254μm（0.1--10mils），

儀器再現(xiàn)性：0.08μm at 20μm（0.003 mils at 0.79 mils），

SRP-T1探針：可自行替換，更換后無需校準(zhǔn)即可使用；

具有照明功能，有助于線型銅箔檢測時準(zhǔn)確定位。

硬件特征

測試數(shù)據(jù)通過USB2.0高速傳輸，可保存為Excel格式文件，

儀器為工廠預(yù)校準(zhǔn)，

客戶可根據(jù)不同應(yīng)用靈活設(shè)置儀器，

測量模式：固定測量、連續(xù)測量、自動測量模式，

儀器可以儲存9690條檢測結(jié)果（測試日期時間可自行設(shè)定），

儀器使用普通AA電池供電。