CMI760臺式面銅測厚儀工作特點：

  應用電渦流測試技術。測量時利用探頭釋放出電磁波，當磁場切割金屬層時會發(fā)生磁場變化，通過計算此變化量計算出孔壁銅厚度。測量不受板內層影響，即使是雙層板或多層板，甚至在有錫或錫/鉛保護層的情況下，同樣能夠良好工作。另外，探頭采用溫度補償技術，即使是剛從電鍍槽內取出的板，也能測量孔銅厚度。

  CMI760是CMI700系列專為滿足印刷電路板行業(yè)銅厚測量和質量控制的需求而設計；采用微電阻和電渦流方式測量表面銅和孔內鍍銅厚度。具有多功能性、高擴展性和*的統(tǒng)計功能，統(tǒng)計功能用于數據整理分析。

CMI760臺式面銅測厚儀

SRP-4面銅探頭參數：

準確度：5%，參考標準片

精確度：化學銅：標準差0.2 %，電鍍銅：標準差0.3 %

分辨率：0.1μm≥10μm，0.01μm<10μm，0.001μm<1μm，0.01mils≥1 mil，0.001mils<1mil

厚度測量范圍：化學銅：0.25μm–12.7μm（10μin–500μin）

電鍍銅：2.5μm–254μm（0.1mil–10mil）

線性銅線寬范圍：203μm–7620μm（8mil–300mil

CMI760臺式面銅測厚儀主機參數：

存 儲 量：8000字節(jié)，非易失性

尺    寸：長×寬×高292.1×270×140mm

重    量：2.79Kg

電    源：AC220V

單位轉換：通過一個按鍵實現英制和公制的自動轉換

單    位：可選mils 、μm、μin、mm、in或%為顯示單位

接    口：RS-232 串行接口，波特率可調，用于下載至打印機或計算機

顯    示：帶背光和寬視角的大LCD液晶顯示屏，480(H)×32(V)象素

統(tǒng)計顯示：測量個數，標準差，平均值，zui大值，zui小值

統(tǒng)計報告：需配置串行打印機或PC電腦下載，存儲位置，測量個數，銅箔類型，線形銅線寬，測量日期/時間，平均值，標準差，方差百分比，準確度，zui高值，zui低值，值域，CPK 值，單個讀數，時間戳，直方圖

圖    表：直方圖，趨勢圖，X-R 圖